
风华高科发布投资者关系活动记录表,公司目前订单饱满,产能利用率保持在较高水平,公司将根据自身规划和市场需求推进主营产品MLCC、片式电阻器和电感器等产品高端化转型, 加快产品结构调整。
风华高科MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成。现阶段公司产能端将以内部产品结构调整为主,优化产能配置效率,适配市场需求结构变化。后续公司将结合行业供需态势、客户需求及自身经营规划,动态调整产能布局与产品结构。
针对当前市场行情,风华高科表示,今年以来,行业景气度持续上行,产品价格稳步上升,后续将根据市场供求情况、客户及产品结构等因素及时调整价格策略。目前公司重点关注新兴领域发展趋势,围绕高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率等六大高端方向持续开展产品研发和市场开拓, 并及时调整价格策略,MLCC业务毛利率稳步提升。
在产品应用方面,风华高科透露公司将服务器领域作为未来的核心方向之一,以市场为导向加快产品研发。与传统服务器相比,新型服务器拥有更大瞬时电流波动、更高功率、更高传输频率等特性,对供电系统中的电子元器件提出了前所未有的高可靠性、高效率、高密度挑战。
其中MLCC 产品,针对电力系统稳定性制约服务器释放的瓶颈,推出了IM、AE、AM、AS 等全系列片式陶瓷电容产品,聚焦高稳定、高效率与小型化需求,产品具备低等效串联电阻特性,可在中高压环境下保障供电稳定;同时, 材料与工艺创新确保其在105°C以上高温工况下的长期可靠性。高压与高容中高压系列产品,广泛应用于服务器多相供电模块。
合金电阻,面对服务器与GPU集群动辄千瓦级的功耗,电流检测精度直接决定供电系统的效率与安全性。公司推出MF、MI、MT、MG、MS等系列合金电阻,凭借超低阻值、低温漂和高功率密度等特性,精准匹配服务器“大功率、 高电流、高密度”的发展趋势。其中,MG/MS系列专为高功耗场景设计,保障大电流下的稳定检测;MT系列作为开尔文检测电阻,实现极高精度电流测量,确保GPU供电均衡;MI系列以超薄封装满足高集成主板需求。
近年来,风华高科还在持续加大汽车电子领域市场开拓,相关业务营收占比持续提升,公司主营产品均已完成AEC-Q200、IATF16949车用体系认证,车规品已从原有的车载周边进入到电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统,并已推出几十余款车规级被动元器件产品系列,车规物料规格持续增加,车规品交付能力持续提升,下游整车厂及tier1厂客户持续丰富。
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