泛林集团：CPO量产瓶颈聚焦材料损耗，面板级封装长期将走向标准化

近日，全球半导体设备龙头泛林集团（Lam Research）在 Semicon Taiwan上，针对AI算力产业链两大关键先进封装方向CPO共封装光学与面板级封装（PLP）分享最新产业判断。泛林集团表示，CPO目前仍处在技术开发阶段，材料是当前最核心的技术卡点，如何降低光子传输损耗、抑制光信号衰减，是产业实现规模化落地亟待攻克的课题；而面板级封装虽成为AI先进封装重要路线，但短期行业尚未形成统一面板尺寸规格，标准化将依靠生态持续投入逐步落地。

随着AI大模型算力需求爆发，高速互联压力持续攀升，CPO共封装光学被视作破解高速互联带宽与功耗难题的重要方案。CPO本质属于先进封装技术，核心目标是实现电子集成电路EIC与光子集成电路PIC的高密度互联，搭配微透镜等光学元件完成光电协同工作。光信号在波导、封装内部传输过程中会产生损耗，材料性能直接决定整个CPO系统的信号质量与实际可用带宽，低损耗光电子材料开发成为绕不开的关卡。

面向CPO的制造全流程，泛林集团已经完成从硅光子制造到封装环节的多维度设备布局。公司可借助蚀刻设备完成微透镜加工，依靠TSV工艺实现EIC与 PIC 芯片互连，通过混合键合（Hybrid Bonding）完成芯片之间的键合对接，同时覆盖波导结构所需要的材料沉积设备，为CPO后续研发验证提供设备支撑。即便设备方案逐步到位，材料层面的短板依旧制约技术向前推进，如何开发低传输损耗材料，减少光信号在封装传输路径上的衰减，仍是现阶段产业最重要的技术攻关方向。

泛林集团企业策略暨先进封装资深副总裁Audrey Charles指出，CPO、HBM、3D SoIC等热门先进封装技术，底层具备高度共通的制程基础，键合层、介电材料、TSV通孔、铜电镀互连是各类异构集成方案共同依赖的核心工艺。不同应用虽然各自存在微缩迭代与特殊制程挑战，但泛林将持续聚焦上述底层核心技术，同步匹配自身技术蓝图与客户研发路线，协助客户推进各类先进封装技术迭代落地。

除CPO之外，面板级封装PLP凭借大尺寸基板带来的生产效率优势，正在AI芯片异构集成领域获得越来越多关注。但当下产业面临一大现实痛点：行业尚未形成统一的面板尺寸标准，不同厂商采用的基板规格各不相同，增加设备、材料供应商的开发负担，延缓PLP规模化量产进程。

针对标准化议题，泛林集团判断，面板级封装长期趋势必然走向标准化，但短期内产业需要保留足够的规格弹性，适配不同客户差异化产品需求，随着产业持续磨合，未来会逐步形成行业共识与统一规格。泛林集团先进封装暨策略营销处Chee Ping Lee进一步补充，生态系统的资本与研发投入，是推动面板标准化最核心的驱动力。产业初期会并存多种面板尺寸规格，但并非全部规格都能获得上下游全链条支持；当资源持续向某一类尺寸集中，规模效应会倒逼该规格成为行业主流，最终完成标准化演进。

在客户与业务布局层面，泛林集团强调自身核心根基依旧聚焦蚀刻、沉积、清洗三大核心设备技术。无论前道晶圆制造或是后道先进封装，无论是圆形晶圆工艺还是方形面板制程，只要市场出现强劲需求以及重大技术变革，都将成为公司重点布局赛道。公司将维持与不同规模、不同发展阶段客户开展多元合作，持续挖掘新的产业合作机会。

AI算力浪潮推动先进封装进入技术爆发期，CPO、面板级封装代表两条不同的异构集成演进路径。CPO面临材料损耗、光电耦合、热可靠性多重考验，距离大规模商用还有较长研发周期；面板级封装受制于标准缺失，生态建设尚处在早期。以泛林集团为代表的设备厂商，一方面提供多元制程工具，另一方面深度参与产业技术路线研判，将成为先进封装技术从实验室走向量产的关键支撑力量。