募资48亿，盛科通信投建下一代高性能交换芯片等项目

9月2日，盛科通信发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。

下一代高性能交换芯片研发和产业化项目

面向算力集群建设的蓬勃需求，盛科通信拟开展面向高性能网络的交换芯片创新突破，研发并产业化面向Scale-up和Scale-out的下一代高性能交换芯片系列产品。

据介绍，该项目预计实施周期为4年，计划总投资为330,968.11万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入318,064.06万元，主要用于研发工程费、研发人员工资、IP费用、铺底流动资金等。本项目实施主体为公司盛科通信及子公司南京盛科，本项目拟在公司现有研发办公场地中实施。

交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽，其直接决定算力集群的整体运行效率与产业链供应安全。当前我国算力基础设施建设正处于规模落地与效能提升的关键阶段，但算力集群互联层面仍存在短板。高性能交换芯片的供应高度集中于国际巨头，不仅带来核心元器件的供应链风险，更导致国产互联生态无法实质性落地。

通过本次募投项目的实施，盛科通信将进一步增强国产高性能网络的规模、 性能和可靠性，满足不断演进的超节点、内存池化、存储分离等新需求，引领和促进国产互联生态的发展，完善全国一体化算力网络核心元器件供给， 打破国际巨头软硬件绑定垄断，提升公司在高性能交换芯片领域的长期竞争力

盛科通信是国内首批且少数拥有以太网交换芯片设计和规模量产能力的企业，核心研发团队具备二十年以上交换芯片全流程研发经验，在高性能交换架构、高性能端口设计、Scale-up/Scale-out等关键领域形成了完整的自主知识产权体系，自成立以来已规模量产十余款成熟商用交换芯片。其中，公司面向大规模数据中心和云服务需求、交换容量达到12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段。截至2026年6月末，公司已累计获得知识产权818项，其中发明专利620项。

下一代互联软件、硬件和协议研究项目

该项目主要面向大模型技术持续迭代与算力产业规模化落地的核心需求，盛科通信将重点布局三大研发方向：软件方面：研发高性能网络协议栈、智能运维与高可靠管理软件，解决大规模算力集群部署运维痛点；硬件方面：顺应高性能网络密度与性能持续提升的技术趋势，开展光电融合下一代互联技术研究；协议方面：适配超节点、资源池化、异构计算等新兴算力体系需求，研发下一代开放互联协议，支撑国内自主高性能网络生态持续发展。

据介绍，该项目预计实施周期为3年，计划总投资为82,442.84万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入82,442.84万元，主要用于研发工程费、研发人员工资、IP及软件费用、设备购置费和预备费等。 本项目实施主体为公司盛科通信及子公司南京盛科，本项目拟在公司现有研发办公场地中实施。

高性能网络硬件的性能高度依赖于全栈软件的适配与支撑，软件层的成熟度直接决定算力集群的实际算力利用率与技术落地推广速度。算力集群的网络运维复杂度随集群规模提升呈指数级上升。随着国产硬件进入规模落地期，打造高可靠、易运维的高性能网络软件栈是降低算力集群部署运维成本、充分释放硬件性能、加速国产互联方案规模商用的必要前提。

全球光电集成现已进入商用落地关键期，国际龙头已凭借先进封装、硅光工艺与产业生态优势形成先发领跑态势。突破光电融合核心技术，可补齐我国高性能网络领域的核心技术短板；光电融合可大幅降低单比特传输能耗，减少机房的供电与散热支出，有效降低算力运营成本，契合算力产业商业化降本增效的核心诉求。 盛科通信将加大研发投入，协同产业链上下游开展攻关，加快光电融合交换芯片核心技术突破，抢占下一代高性能互联技术体系的先发地位。

互联协议是超节点弹性扩展、异构算力协同的核心技术底座，直接决定算力集群的通信效率与协同能力。传统互联协议多针对单一算力类型设计，难以支撑异构资源的统一调度，不同硬件的协议壁垒大幅抬升了跨体系协同成本；另一方面，传统协议在大规模部署场景下，路由开销、全局同步成本与拥塞影响随节点数量呈指数级上升，形成制约算力扩容的规模性能瓶颈。因此，盛科通信开展下一代互联协议的技术探索与攻关，完善前沿技术布局。