韩美半导体键合机，首次进入中国台湾代工厂量产线

韩美半导体正式进入中国台湾晶圆代工厂的封装量产产线供应链。行业消息透露，韩美半导体已拿下中国台湾一家晶圆代工厂客户，开始供应人工智能（AI）系统半导体所用的封装（键合）设备。韩国产封装设备首次通过中国台湾晶圆代工厂的量产质量认证并完成部署。

设备签约对象以及订单规模并未对外公开，外界推测订单金额略低于信息披露义务的门槛。韩美半导体去年合并营收为5767亿韩元，韩国综合股价交易所（KOSPI）上市公司的单一销售/供货合同强制披露下限为营收的5%，约288亿韩元。据悉订单数量达到两位数以上。

键合是封装工艺里的接合工序，决定芯片贴装的位置与贴装方式。韩美半导体原本主打键合机（键合设备）产品，从去年开始，把产品版图拓展至2.5D封装键合机。本次供货，意味着韩美的2.5D封装键合机通过了该晶圆代工厂客户的量产标准。

韩美半导体的优势在于设备品类丰富。如今不同客户所要求的裸芯片尺寸、基板规格各不相同，很难靠单一款设备实现全部适配。韩美半导体按面积、工艺划分，现已拥有5款2.5D封装设备，包含2款倒装芯片（FC）键合机以及3款TC键合机。2025年9月推出的FC Bonder 75，可处理75毫米级大型中介层；去年6月发布的FC Bonder 3.5，最大可处理340毫米面板与基板，除倒装芯片键合功能外，FC Bonder 3.5还搭载利用芯片粘贴膜（DAF）实现正面无翻转键合（Non-flip）的功能，能够灵活适配不同客户差异化的生产工艺条件。

TC设备产品线以面向C2W工艺的2.5D TC Bonder 40为核心，按照芯片对晶圆（C2W）、芯片对基板（C2S）两种工艺架构做产品区分。面向更大尺寸中介层的120毫米级TC键合机，目标于今年年底推出。

封装设备的市场需求预计将持续增长。随着AI加速器需求高涨，各大晶圆代工厂的封装产能已经趋于紧张。在中国台湾，晶圆厂在扩充自有产线的同时，越来越多地把芯片贴到晶圆上的前段部分工序，外包给日月光（ASE）、安靠（Amkor）等封测外协合作伙伴。

这套模式由晶圆代工厂制定工艺与设备标准，合作厂商搭建产线，因此键合设备的采购需求会扩散到晶圆代工厂本部之外。韩美半导体顺应这一行业趋势，将重心放在拓展客户资源上。公司计划在年底设立美国子公司Hanmi USA。

美国市场除HBM相关需求之外，安靠扩产后道封测业务、晶圆代工厂配套封装、英特尔主推的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）等领域的需求均在上涨。

设备导入量产产线之后，提升市场份额将是韩美半导体接下来需要攻克的课题。全球逻辑、倒装芯片键合机市场，ASMPT、Besi、K&S这些传统龙头企业依旧占据稳固地位。

设备行业相关人士评价称：“受安全等因素影响，中国台湾晶圆代工生态对于采用韩国设备一直态度保守，此次成功切入量产产线意义重大，也将成为韩美半导体从HBM设备厂商向系统封装设备企业业务扩张的重要标杆案例。”