三星龙仁6座晶圆厂项目提速，目标2029年投产

全球半导体竞争日趋白热化，韩国正在加速加码本土先进芯片产能布局。

当地时间9月1日，韩国土地住宅公社（LH）表示，位于京畿道的龙仁先进系统半导体国家产业综合体，第一期场地开发工作将于今年10月正式启动。项目整体进度较原计划大幅提速，旨在进一步巩固韩国在全球半导体领域的竞争地位。

这座备受关注的国家级半导体产业园总占地面积约778万平方米，规划布局6座三星电子晶圆工厂，同时集聚半导体材料、零部件、设备上下游企业；另外还将配套建设3座发电设施与工业气体供应设施，完整覆盖芯片制造全链条所需的硬件保障。待项目全部落地之后，龙仁有望成为全球规模最大的半导体产业集群之一。

随着整体工程时间线往前推进，三星的建厂计划也同步更新。按照最新规划，三星首座晶圆厂将在2028年启动建设，目标2029年正式投产。对比此前2030‑2031年的投产预期，整整提前了1‑2年。

龙仁先进系统半导体国家产业综合体航拍图（来源：韩国土地住宅公社）

为了实现项目提速，韩国土地住宅公社对整套项目流程做了大刀阔斧的优化，把原本依次推进的多项审批流程改为并行办理。项目运营方招标开标时间提前至9月23日，项目方案审核等各类行政手续也同步压缩，通过流程改革抢下宝贵的建设时间窗口。

与此同时，土地征收补偿工作也已接近收尾。该补偿工作自去年12月底启动，短短7个月时间，需要补偿的私有土地完成率已达99%。其中，43%土地通过协商完成收购，剩余56%已提交征收裁决申请。韩国土地住宅公社将协同政府继续压缩征收流程，力争在今年年底完成全部补偿手续。

据悉，在正式大规模动工之前，场地前期筹备工作已于9月开启，现场正在开展树木清理、文物勘查、障碍物拆除等作业，全方位保障10月可以如期开工。

韩国土地住宅公社社长李成勋表示，本次项目能够提前启动场地开发，是革新传统作业模式带来的重要成果。后续还会继续挖掘时间空间，全力推进这座产业园建设，助力韩国政府三大重点超级项目落地。

作为韩国国家级产业园区，龙仁半导体集群承载着重要产业期待。在全球芯片博弈加剧的背景下，各国都在争抢先进制程产能，韩国希望依托这个超级产业园，快速打造世界级先进系统半导体生产枢纽。

当三星的晶圆工厂陆续建成，大量材料、设备配套企业陆续入驻，龙仁将形成从制造到配套的完整产业生态。等到2029年龙仁首座工厂正式投产，整个全球半导体产业的格局恐怕都要再迎来一次新的震荡。