华虹宏力拟合计出资超21亿美元增资无锡三期

近日，华虹宏力半导体有限公司召开董事会，审议通过重大对外投资议案。公司计划联合全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，以及无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金、国开新型政策性金融工具有限公司三方机构，共同向无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次增资事项已经董事会通过，尚有待公司股东大会审议批准。

公告显示，本次增资完成之后，标的公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司注册资本将提升至41.7亿美元。其中华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元，包含其原有668万元人民币认缴出资，两家主体合计出资规模约21.27亿美元，合计持股51%，保持对标的公司控股地位。其余三家投资方当中，无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元，持股20%；华芯鼎新（北京）股权投资基金出资6.255亿美元，持股15%；国开新型政策性金融工具有限公司出资5.838亿美元，持股14%。股权结构落地之后，上海华虹宏力持股26%，华虹宏力持股25%，标的公司依旧纳入华虹宏力合并报表范围。

本次增资各方均以货币形式认缴出资，出资价格统一按照1美元对应1美元注册资本执行，由交易各方协商确定。华虹宏力与上海华虹宏力的资金来源涵盖募集资金、自有及自筹资金。标的公司设立于2025年10月30日，属于全新设立项目主体，现阶段尚未开展实际经营业务。出资款项分两期缴付，首期出资要求在2026年10月31日前完成认缴总额80%的缴纳，其中国开新型政策性金融工具有限公司已经完成全额缴付；剩余20%出资款缴付截止时间为2027年3月31日。出资落地设置多项前置条件，包含标的公司国有资产产权登记办理、各投资方内部审批流程、华虹宏力股东大会表决通过、完成国家产业主管部门窗口指导以及取得地方发改委立项备案文件等多重约束条件。

公司治理层面，标的公司董事会设置7名董事席位，华虹宏力及上海华虹宏力合计提名4名董事，无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新各提名1名董事，剩余1名为职工代表董事，保障产业方、地方资本、产业基金多方诉求在项目运营当中得到体现。公告同时披露两项特殊商业约定，国开新型政策性金融工具有限公司拥有股权回购请求权，可以按照协议约定条件要求上海华虹宏力回购所持标的公司股权；上海华虹宏力与标的公司还需要按照约定周期，向国开公司支付对应投资收益，体现政策性金融工具的风险收益安排。

作为国内特色工艺晶圆代工龙头，华虹宏力长期深耕功率器件、嵌入式存储、模拟电源管理、射频等成熟特色工艺赛道，产品大量供给新能源汽车、光伏储能、工业控制、物联网等领域，无锡基地已经形成国内规模领先的12英寸功率器件代工集群，一期、二期产线持续为车规IGBT、MCU等芯片提供制造底座。本次落地的三期项目，进一步放大无锡产业集群优势，扩充12英寸特色工艺产能，对准当前国内功率半导体、车规芯片、边缘计算芯片旺盛的代工需求。

在行业需求驱动之下，成熟特色工艺产能的战略价值持续凸显。不同于追逐先进逻辑制程，功率器件、车规MCU、电源管理芯片更多依托成熟12英寸特色工艺实现量产，下游新能源、工业、汽车电子市场持续拉动产能需求。本次项目引入地方国资、国家级产业基金共同参与，通过多元资本共担项目投入，降低单一上市公司资本开支压力，加快产线建设落地节奏。华虹宏力表示，本次对外投资服务于公司中长期产能扩张战略，有利于整合合作各方资金与产业资源，加速项目建设与产能爬坡，巩固自身在特色工艺代工赛道的市场竞争力，预计将对公司后续经营与财务表现带来正向作用。

从产业维度看，该项目建成之后，月新增5.5万片12英寸产能，将有效缓解国内车规功率芯片、嵌入式存储芯片代工供给紧张局面，带动上下游设备、材料零部件本土化配套发展，进一步夯实国内成熟制程产业链供应链保障能力。特色工艺已经成为国内半导体自主化的关键抓手，华虹宏力无锡三期项目，也代表国内晶圆制造产业在成熟特色工艺方向持续加大资本投入，依托多方资本协同模式，做大国内··特色代工产能底盘。后续股东大会表决进度、各项审批手续推进、出资缴付以及产线建设节奏，将持续受到产业界关注。