重建厂轻研发！美国芯片法案研发资金拨付不足5%

近日，美国政府问责局（GAO）发布一份报告，评估《芯片与科学法案》实施现状。该法案是拜登政府时期通过的两党联邦法案，旨在推动美国半导体制造与研发。报告显示，法案资助的制造项目取得显著进展，但划拨用于研发的资金大部分尚未动用；负责管理这笔资金的商务部也尚未出台方案，来落实法案的法定要求。GAO表示，这一疏漏可能导致美国错失推进半导体技术发展的机遇。

“我们既要在制造领域保持领先，也要在研发领域实现领先，包括先进制造工艺与先进芯片设计，国会也为此拨付了专项资金。”连续创业者、前商务部官员Donna Dubinsky说道。她曾担任Natcast的理事。Natcast是一家公私合营研究联合体，负责运营《芯片与科学法案》的研发载体 —— 国家半导体技术中心（NSTC）。2025年8月，商务部取消了这份价值74亿美元的合同，改为由政府直接运营NSTC。

GAO在报告中写道，商务部2026年4月为NSTC拟定的章程 “既未提及《国家微电子研究战略》，也没有足够细节，无法证明NSTC的规划能够匹配该战略的要求”，而这是《芯片与科学法案》的法定硬性条件。法案的另一项要求是，建立投资基金需要吸纳私营部门参与，商务部同样没有做到。有记者向商务部询问，其计划如何落实国家微电子研究战略以及《芯片与科学法案》其他研发相关法定要求，商务部并未予以回复。

Donna Dubinsky表示，如今美国并没有践行《芯片与科学法案》的初衷：“我们选择不去投资美国未来的半导体技术领先地位，我无法理解这种决策…… 未来相关技术会出现在其它国家，而不是美国。”

GAO报告指出，美国做得相对顺利的是制造业补贴资金的拨付工作。

芯片法案制造补贴落地推进

GAO报告显示，《芯片与科学法案》资助的制造项目正在向前推进。截至2026年4月，49个项目合计144个里程碑中，已有24个完成，对应资金也完成拨付。4月之后，商务部又公布7个新项目：5个项目归属USA Rare Earth，博世、Powerex各占1个。

总部位于中国台湾的硅片企业GlobalWafers，依托芯片法案的直接拨款，正在得克萨斯州与密苏里州建设硅片工厂。公司政府事务高级副总裁Brent Omdahl表示，到目前为止，公司按里程碑申领补贴的流程一切顺利。得州工厂一期已于去年完工，很快就拿到约定的2亿美元补贴。

“特朗普政府上台之初曾表态不看好直接拨款项目，业内当时多少有些焦虑。”Brent Omdahl说道。但他称，并未听说政府事后向受资助企业索要股权，而这正是行业观察者此前担忧的一点。他表示，特朗普政府对芯片法案直接拨款规则做出的调整，反而让企业开展项目更加顺畅。

根据GAO报告，大部分芯片法案制造项目预计2028年前完工，全部项目预计2033年前收尾。

研发工作陷入停滞

GAO报告显示，110亿美元研发专项拨款中，商务部仅拨付约5.068亿美元。同时，商务部在原芯片法案研发框架之外，新批总额9亿美元的资助项目。

新一届政府上台之后，商务部取消了芯片法案110亿研发拨款当中的78亿美元，这笔资金原本主要交由Natcast用于NSTC项目。

GAO报告称，芯片法案研发板块只有两部分拿到资金：美国国家标准与技术研究院（NIST）开展的计量相关研究，约3.47亿美元；法案框架下的小企业创新研究项目，拨付不足500万美元。

报告还提到，脱离已取消的NSTC原有框架后，商务部已经向xLight、SandboxAQ、I‑Pulse三家企业合计发放9亿美元资助，另外还承诺拿出芯片法案研发资金，向9家量子计算企业提供合计20亿美元资助。

和NSTC框架下的旧资助模式不同，这批新项目要求企业出让部分股权，以此换取政府资金。Donna Dubinsky评价：“这些企业本身就可以在资本市场融资，政府却拿这笔钱去做股权投资。如果私人资本已经可以很好地服务这个行业，政府本没必要介入。该项目设立的初衷，是发挥杠杆效应，撬动更多私人资本投入。”

政府资助咨询机构Clark Street Associates合伙人、副总裁Vijendra Sahi指出：“在NSTC体系内，当时并没有大量正在推进的重大研发资助项目。因此取消该机构，与其说是毁掉了正在进行的重要研发，更多只是造成项目延期。代价是进度延后，但好处在于，如果后续可以按合理节奏投放这笔研发经费，就会释放更多可用资金。”