覆铜板涨价潮：松下最高涨30%，建滔年内七度调价

据报道，松下机电已于8月6日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。

据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价15%；LEXCM GX半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%，FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要基础材料。

松下机电表示，此次涨价主要由于基板主要原材料价格持续上涨，同时辅材、能源及物流等成本维持高位。尽管公司此前通过提升生产效率、合理化运营等方式消化成本压力，但当前原材料价格上涨影响已经较难内部吸收。

无独有偶，覆铜板龙头建滔积层板也下发最新涨价通知。涨价函显示，近期由于上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨，自即日起，公司对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

这是建滔积层板年内第七次发布涨价函，自3月以来基本每月一涨。3月10日，公司宣布对所有板料、PP及铜箔加工费价格统一上调10%；4月3日宣布对所有板料、PP半固化片再次上调10%；4月28日宣布上调FR-4覆铜板及PP价格，调整幅度为10%；5月27日宣布板料价格上调10%，PP（半固化片）价格上调20%；6月16日宣布对所有FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%；7月6日宣布对FR-4（1.3mm以上厚度）产品涨价15%，对CEM-1/22F涨价10%，对PP涨价15%，铜箔加工费1.50oz以下涨价5元/kg、2oz涨价8元/kg。

据初步计算，仅FR-4覆铜板（1.3mm以上厚度）按复利计算，累计涨幅便已超100%。产品涨价也体现在了业绩中，今年上半年建滔积层板实现营业额149.04亿港元，同比增长55%；纯利28.87亿港元，同比大增209%。其中，电子玻璃纤维纱及电子玻璃纤维布业务的利润约10亿港元，同比增长约280%；覆铜面板部门营业额上升56%，至147.748亿港元；未扣除利息、税项、折旧及摊销前利润（EBITDA）上升170%，至43.363亿港元。覆铜面板出货量较2025年同期进一步上升14%，月平均出货量超过1000万张。

建滔积层板主席张国华表示，在AI需求带动下，2027–2028年将持续大幅扩产。其中纱线产能将增加15%，玻璃布短期增5%、明年增至10%，覆铜板明年增加10%。至2028年累计资本开支约90亿港元，将完全由自身盈利支持，无需额外融资。对未来两年AI带动的玻璃布及覆铜板需求高度乐观，有信心建滔集团与建滔积层板两家公司今年盈利均能跨越100亿大关。

值得一提的是，今年6月，央视财经调查发现，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。

当时专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计，受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响，电子布市场何时恢复供需平衡，还有待观察。