投资超30亿美元！泛林集团扩建研发基地

半导体设备厂商泛林集团位于俄勒冈州图拉丁的研发中心破土动工。泛林集团总裁兼CEO Tim Archer、执行副总裁兼COO Sesha Varadarajan、美国参议员Jeff Merkley、俄勒冈州州务卿Tobias Read，以及英特尔和美光的企业代表出席了本次仪式。

这座新实验室坐落于俄勒冈州半导体产业集群 “硅林（Silicon Forest）” 内，周边汇集主要客户。项目建筑面积约11100平方米，计划2028年正式投用。建成之后，泛林图拉丁研发中心的无尘实验室面积将扩充50%以上。

泛林集团正在扩张全球研发设施网络，这座俄勒冈新实验室正是该计划下的首个项目。未来五年，公司计划投入超30亿美元，研发AI半导体所需的各类技术。

依托原子级半导体制造的技术积累，泛林将进一步强化先进沉积、刻蚀工艺开发、材料科学与硬件验证方面的技术实力。俄勒冈这座新实验室可以和客户开展深度协作，从产品最初概念阶段，一直延续到产线落地部署。该实验室还将接入泛林全球研发网络，实现全年365天全天候运行。

泛林集团首席运营官Sesha Varadarajan表示：“AI时代所需要的下一代半导体，要求我们把创新聚焦在客户最关切的技术方向。这座俄勒冈全新先进实验室，将强化公司技术能力，大幅扩充无尘实验室产能，推动与客户开展更紧密的合作。”

英特尔晶圆代工事业部执行副总裁Naga Chandrasekaran称，数十年来英特尔与泛林在全球各地保持深度合作。这座新研发设施，能够帮助两家企业加快半导体工艺开发、更快完成新技术验证，共同推动AI计算领域创新。

美光科技总裁兼COO Manish Bhatia表示，AI正在大幅拉动内存需求，市场对速度、规模与制造能力都提出更高要求。随着泛林持续扩充制造能力以应对AI带来的市场需求，美光也计划继续深化双方长期合作关系。

今年5月泛林集团还在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装卓越研发中心，这标志着企业在先进封装技术领域的持续布局再添里程碑。这座全新工艺实验室将深化面板级工艺研发，同时加强与客户协同，针对不断迭代的封装需求完成技术验证、优化与量产落地，适配人工智能时代产业发展要求。该基地前身是2012年成立于萨尔茨堡的Semsysco公司，泛林集团于2022年完成收购。此次收购为企业全球实验室体系补齐面板级湿法工艺技术能力，也新增一处欧洲研发据点。

泛林集团湿法设备技术系统副总裁兼总经理Aaron Fellis表示：“扩建萨尔茨堡基地，是我们对先进封装领域的长期战略投入。随着人工智能与高性能技术需求持续攀升，行业亟需加快创新技术向量产工艺的转化速度。面板级封装卓越中心进一步巩固萨尔茨堡在集团全球创新网络中的地位，依托与客户及产业链伙伴的深度协作，有效提升研发推进效率。”