印度OSAT‑ATMP扩产：从传统封装迈向2.5D

总部位于印度海德拉巴的Advanced System in Package（ASIP）Technologies公司，联合韩国合作伙伴APACT，在安得拉邦维沙卡帕特南动工建设一座半导体封测代工厂（OSAT），目标18个月内实现投产。该项目是印度更大规模产业布局的一部分。在印度政府总预算100亿美元的印度半导体使命1.0（ISM 1.0）政策下，目前已有9个半导体封装项目获批，覆盖存储器封装、传统封装、功率器件、倒装芯片以及初期先进封装等领域。

安得拉邦政府已批准ASIP项目，项目投资2500亿印度卢比（获批时约合3亿美元）。ASIP Technologies首席执行官Venkata Simhadri在接受采访时表示，这座工厂初期将生产倒装芯片球栅阵列（BGA）与引线键合封装，计划2030年推出2.5D封装产品。

印度封装产能扩张，大量外资半导体企业深度参与。获批项目包含美国、日本、韩国、中国台湾企业的合作项目；部分印度本土企业引进海外生产设备、产线与技术。多个项目已经完成审批或建设阶段，进入试产或者量产。借助这些合作，入局印度半导体制造生态的企业可以获得成熟工艺技术、设备资源，部分还能够继承现成客户资源。

印度各大封装项目普遍采用上述合作模式。去年，Kaynes Semicon斥资20亿日元（收购时约1380万美元）收购富士通位于日本的功率模块整套生产产线、洁净厂房、人员以及经过客户认证的成套系统。CG Power旗下半导体子公司CG Semi，位于古吉拉特邦萨南德的OSAT工厂已经实现芯片组装出货。该企业联合瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics，计划五年内在当地投入7600亿卢比（获批时约8.7亿美元）建设工厂。

ASIP同样积极引进海外技术。该公司接触多家韩国、中国台湾封测厂商之后，最终选定韩国APACT作为合作伙伴。APACT脱胎于SK Hynix，拥有近20年行业历史，掌握DRAM、多芯片堆叠、系统级封装等复杂封装技术。

Simhadri表示：“这是印韩半导体企业之间的首次此类合作。韩国和印度半导体行业都在密切关注本次合作的后续走向。”

ASIP当前最紧迫的任务，是让维沙卡帕特南工厂在18个月内投产。Simhadri介绍，厂房土建与洁净室计划12个月完工；随后用3‑4个月完成设备安装调试，再经过3个月认证，即可实现满产。“这个时间节奏非常紧张，我们会尽全力达成甚至超越目标。”

ASIP从2018年就开始推进维沙卡帕特南芯片封装项目。2021年项目曾在印度电子和信息技术部（MeitY）的修正专项激励计划（M‑SIPS）下获得审批，该政策为电子制造项目提供资本补贴。受新冠疫情影响，项目延期。2022‑2023年准备动工之际，印度政府推出ISM 1.0政策，ASIP暂停项目，对比两套扶持政策。

Simhadri称：“ISM 1.0的扶持力度远高于M‑SIPS。”ISM提供50% 资本开支补贴，部分补贴可以前置拨付，而非事后报销。于是ASIP基于ISM 1.0重新申报该项目。

曾任职印度电子信息技术部OSAT/ATMP顾问、现任Kaynes研发与培训高级经理的Wasi Uddin表示，ISM政策出台前印度已有封装产业，但规模很小。

“印度不是完全没有封装能力，只是体量有限。总预算100亿美元的ISM 1.0，目的就是吸引企业赴印拓展半导体制造与封装业务。”Uddin说。

迈向倒装芯片、功率、存储及先进封装

如今印度封装项目覆盖技术门类十分广泛。9个获批项目分别来自美光科技、塔塔半导体封测、CG Power‑瑞萨‑Stars Microelectronics、Kaynes Semicon、3D Glass Solutions、Continental Device India、ASIP Technologies、SiCSem、Suchi Semicon。SiCSem项目同时建设碳化硅晶圆厂与封装产线；3D Glass Solutions主攻先进封装以及玻璃基板技术。

各项目的产能定位并不重复。美光聚焦内存与DRAM封装；CG Semi主打四方扁平无引脚封装（QFN）、薄型小尺寸封装等传统封装；Kaynes同样布局传统封装，但重点面向功率器件封装。塔塔、CG Semi、Kaynes都在开发倒装芯片能力。

Uddin介绍，印度新建封装产能将服务汽车、消费电子、医疗、工业领域。小型QFN封装、TO、DFN等功率封装可用于汽车；工业级功率封装能够满足大电流、高电压场景。Kaynes开发的工业封装最高支持3300伏电压、1800安培电流。

ASIP的定位介于成熟封装技术和未来规划的高阶技术之间。Simhadri表示：“受先进封装产能紧缺带动，倒装芯片BGA已经存在市场需求。维沙卡帕特南工厂投产第一年以倒装芯片BGA为主，引线键合会配套建设，但不作为核心业务。”

ASIP已经和客户、技术合作伙伴探讨2.5D封装方案。Simhadri透露，APACT拥有自身研发路线，正在搭建2.5D封装试验线。“我们不会等到厂房完工才启动2.5D相关工作，相关研发与建厂同步推进。”

初步客户沟通也明确了ASIP首批产能的应用方向。该公司正在和两至三家功率电子客户洽谈引线键合封装业务；倒装芯片BGA则对接开发车载互联、车载信息娱乐芯片以及Wi‑Fi网络芯片的客户。“并非面向AI数据中心的高端芯片，而是中等复杂度的网络、通信类芯片。”Simhadri说道。

这和印度其他部分OSAT厂商路线有所区别。Uddin介绍，塔塔已经小规模开展倒装芯片业务，阿萨姆邦工厂仍在建；Kaynes倒装产线预计明年投产，晶圆凸块产线计划2028年第一季度落地。

持续投资传统封装，也源于半导体器件本身的多样性。Uddin指出，一辆电动汽车芯片数量超过3000颗，其中约90% 采用传统封装，仅有小部分使用先进封装。

不过对ASIP而言，以倒装芯片BGA起步，是通往高阶封装路线的一步。Simhadri称：“我们不打算深耕低端封装。我的目标是力争2030年，在维沙卡帕特南工厂实现2.5D技术量产。”

先进封装愿景面临考验

从倒装芯片BGA，升级到适配AI加速器、芯粒、高性能计算（HPC）的封装方案，还需要大量印度仍在建设的配套技术。被问及印度当前是否具备AI加速器、芯粒、HPC器件的封装能力时，Uddin表示：“目前尚不具备，但相关工作正在推进。”

他指出复杂封装需要补齐三大技术：高精度倒装芯片对位、重布线层（RDL）、中介层。“绝大多数先进封装都要求芯片实现极高对位精度，印度企业需要做到 ±3微米以内的对位能力；同时掌握RDL与中介层的设计制造能力，才能产出高性能封装产品。”

向3D堆叠、芯粒系统演进过程中，上述技术愈发关键。中介层是器件之间实现电气连通的中间层，可以分为有源中介层与无源中介层。硅中介层已经商用；玻璃中介层凭借电学、介电特性优势，正处于研究阶段。

下一阶段目标是把多颗裸芯片与元器件集成至同一个封装内。系统级封装可以整合不同工艺节点的裸芯片，搭配有源、无源器件。

“Kaynes正在开发基于该集成思路的摄像头模组产线，把图像传感器、处理器、存储器、模数转换器集成在单一封装内。”Uddin介绍。

Kaynes也在搭建封装设计能力，组建9人设计团队，已经向客户交付两款高性能封装设计方案，尚未进入生产阶段。先进封装除封装设计与组装之外，还需要可靠性测试、失效分析能力，用于定位缺陷、解析失效，完成客户产品认证。

Uddin举例，Kaynes正在建设可靠性与失效分析实验室，设备包含3D X‑Ray、聚焦离子束系统，可以解析硅芯片金属层内部。设备预计2027年第二至三季度到位，已有其他封测厂商计划借用Kaynes的失效分析能力。

建设封装工厂，补齐产业能力

实现上述能力，不能只依靠组装测试产线的硬件投入。Simhadri表示ASIP自有资金安排，细节暂不便披露。ASIP当前项目归属ISM 1.0；而总规模12.7万亿卢比（按当前汇率约132.5亿美元）的ISM 2.0是一套独立政策，ASIP计划依托ISM 2.0进一步拓展先进封装。

产能建设还需要配套供应链支撑。Simhadri称，目前印度本土基板、引线框架、塑封料完全没有供应能力，目标3‑4年内实现20%‑30% 物料本地采购。

该目标不等于全部物料本土化。“全球封测市场规模约750亿美元，是全球化产业。”Simhadri说，“ASIP仍会根据品质、价格、供货情况，从中国、中国台湾、韩国等地采购物料。”已有供应商主动对接ASIP，部分寻求本地合作；ISM 2.0也有望扶持本土供应链成长。

Uddin认为，印度不需要一步到位实现全部物料设备国产化。“交期4‑6周的物料可以继续进口；交期长、需求稳定的品类，可以逐步推进本土化。”

印度各家OSAT的总需求越大，越会吸引供应商赴印设厂。美光、CG Semi、Kaynes已经成立联盟，每月召开供应商会议，向潜在供应商展示整体采购需求。

但Uddin认为眼前最突出短板不是物料设备，而是半导体级制造工厂所需的专业人才。现阶段专业人才主要来自菲律宾、马来西亚，以及海外归国印度工程师。未来5‑10年，印度需要从电子代工、PCB组装的制造模式，升级到半导体严苛的制造规范。

Uddin对制造规范的定义是：“严格的单位小时产出指标、洁净室运维，以及标准化的生产管理体系。”

人才同样面临薪资竞争。印度劳动力基础不错，但半导体企业需要和IT行业争抢工程师。ASIP已经在海德拉巴招聘25名以上工程师，开展封装设计、可测性设计、测试相关培训并投入项目工作。工厂一线人员方面，ASIP联合APACT安排员工赴韩国培训，计划3‑4个月内派出第一批学员。

企业还和高校开展前沿科研合作：与蒂鲁帕蒂印度理工学院合作聚焦测试技术，包括已知良好裸芯片接入芯粒封装的测试方法；与海德拉巴印度理工学院合作封装方向。

印度封装产业扩张，不只是简单新增组装产能。已获批项目覆盖多种封装类型，但从倒装芯片等成熟技术走向芯粒、高性能封装，仍要补齐晶圆凸块、RDL、中介层、封装设计、可靠性、失效分析等能力。

上述技术落地速度，决定印度新兴OSAT生态能够在封装技术阶梯上走多远。部分技术迭代将依托ISM 2.0，企业期待该政策资助先进封装扩产，不过ISM 2.0的具体项目审批清单与技术扶持方向尚未对外公布。目前，印度先进封装的愿景，既取决于正在推进的能力建设，也高度依赖后续政策走向。