拿下Absolics独家订单，KCTech进军玻璃基板CMP市场

KCTech将向SKC旗下子公司Absolics供应半导体玻璃基板用化学机械抛光（CMP）设备与抛光液。这标志着KCTech正式切入玻璃基板CMP设备及抛光液市场。

业内消息透露，KCTech获选为Absolics玻璃基板产线的CMP设备与抛光液独家供应商，设备最早将于今年第四季度启动交付。面向Absolics的单台CMP设备估价70‑80亿韩元，规格可对标半导体前道工艺使用的高端CMP系统。该设备对指标要求严苛，需要在大面积玻璃面板上实现极高的平面度。化学机械抛光（CMP）工艺依靠化学活性抛光液与抛光垫，实现基板表面的平坦化处理。

据悉，Absolics在玻璃基板早期研发阶段，并未采用独立的半导体级CMP工艺，而是依靠机械加工、刻蚀、抛光等工艺手段。随着产品规格提升，精细布线与玻璃通孔（TGV）工艺对平面度提出更高要求，该公司后续才引入CMP工序。

玻璃通孔（TGV）技术是在玻璃内部加工出微型孔洞，再填入铜等金属，以此实现基板上下两面的电气互连。电镀工艺完成后，基板表面会残留多余铜材料，并且通孔周边容易产生高度差。刻蚀虽可以去除多余金属，但很难对整块基板实现高度的精准控制。CMP能够精准消除玻璃与铜之间的表面高度差，而平面度控制直接决定精细布线工艺的良率。

一位行业业内人士表示：“产品规格不断提高，平面度控制变得愈发关键，因此我们新增了CMP工艺。”

Absolics是SKC设立于美国佐治亚州的玻璃基板子公司。对比传统有机封装基板，玻璃基板热膨胀系数更低，更容易做大尺寸，也更利于实现精细布线。作为下一代封装基板，它在AI加速器、高性能计算（HPC）半导体领域备受关注。

SKC此前曾表示，受客户需求变化带来额外验证项影响，公司已经调整玻璃基板量产计划与内部战略。KCTech是韩国本土厂商，自主研发半导体CMP设备与抛光液，产品已供货三星电子、SK海力士。本次与Absolics的合作，将把该公司的CMP业务从硅晶圆拓展至先进封装基板领域。

抛光液的供应同样具备重要意义：设备主要在产线建设阶段产生收入，而抛光液属于消耗品，需求会随产能提升同步增长。随着Absolics玻璃基板产量爬坡，KCTech的材料业务营收也有望随之增长。

KCTech还独立开发了面向半导体封装场景的CMP设备。在今年4月，公司对外公布已完成510×515毫米玻璃基板CMP设备的开发。该设备两大核心指标：一是在大面积整面板材上实现高平面度；二是快速、均匀地去除镀在玻璃表面的厚铜层。

行业消息称，美国博通（Broadcom）与中国台湾力成科技（PTI）正在新加坡组建面板级先进封装合资企业，KCTech也在争取向该项目供应CMP设备。

KCTech相关负责人表示：“关于客户相关事宜，我们无法予以确认。”