小米玄戒三芯，一次性揭晓

今天，小米一口气公布了三款玄戒芯片，从手机到智驾，加速构建人车家全生态AI算力底座。

• 玄戒O3，AI旗舰SoC，安兔兔首破500万；
• 玄戒O100，1.22TB/s高带宽AI加速芯片；
• 玄戒D100，国内首款3nm智驾高算力AI芯片；

玄戒O3是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。

玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。

不仅拥有强大的NPU，玄戒O3更将全模块All in AI。CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，不论端侧AI性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3都将全面进化。

针对功耗和流畅性，玄戒O3进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹表示，玄戒O3芯片专为大模型优化NPU架构，在端侧AI推理表现方面，以3B Mimo模型为例，相比传统旗舰SoC，其Prefill性能提升40%，Decode性能提升45%。

根据小米公布的新品搭载规划，小米18系列顶级折叠屏旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片，新机定于9月正式推出；小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3芯片。

而玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。

先进的AI近存架构，突破现代计算系统的“内存墙”瓶颈。让计算单元与内存像“盖高楼”一样垂直堆叠，并在芯片内部建造百万个高速垂直通道。基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。

下一代AI的主场，不只在云端，更在每一台设备上。玄戒O100作为小米最先进的端侧AI架构，未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

在今年二季度财报会上，小米集团总裁卢伟冰披露，去年推出的首款自研旗舰SoC玄戒O1芯片，已在三款终端上累计出货超过百万颗，完成了旗舰芯片从研发到规模化商用的关键验证。作为小米首款3nm自研芯片，玄戒O1的成功为后续迭代奠定了基础。

此前在接受采访时，卢伟冰更是透露小米玄戒芯片有望一年一更。保持每年更新SoC是一项巨大工程，该节奏与苹果A系列处理器的迭代节奏相近。这样的更新节奏无疑需要大量的资金投入，小米集团此前已明确表示，自研芯片计划至少投资10年、投入500亿元，截至2025年4月底研发投入已超135亿元。