LG电子拿下OSAT厂商LDI设备首单，进军半导体后道封装市场

LG电子将激光直接成像（LDI）设备的商用领域，从原有显示面板业务拓展至半导体封装领域。近期，公司拿到了来自头部外包半导体封测（OSAT）厂商的该设备首笔订单。

业界消息称，LG电子生产技术研究院（PRI）近期获得一家OSAT企业的订单，正在筹备LDI设备供货。熟悉该事项的业内人士表示：“为把LDI设备的应用场景拓展到半导体市场，LG电子已经和多家OSAT厂商开展过样机测试，目前已经获得一家潜在客户的订单，正在准备交付。”

这是LG电子首次拿到半导体行业客户的LDI设备采购订单（PO）。目前LG电子已经启动设备生产，准备向客户批量供货，据悉设备将用于先进封装领域。

LDI是通过投射激光绘制特定电路的技术。它可以把生成电路所需图纸直接转换成数字数据，对比使用光刻掩膜版的步进光刻机，能够提升成本效益与工艺灵活性。可实现的线宽为几微米至几十微米级别，过去主要用于印制电路板（PCB）和显示玻璃基板制造。

而如今，在Chiplet（芯粒）、重构芯片集成架构的2.5D/3D等先进封装领域，LDI设备也越来越受到重视。先进封装需要将再布线层（RDL，用于芯片之间互连的金属线路）做到数微米的精细级别，封装结构十分复杂，因此更容易出现芯片翘曲、基板弯曲等不良问题。

这种场景下，想要提升封装可靠性，曝光工艺就必须适配芯片与基板发生形变的情况。依靠固定掩膜版进行曝光的步进光刻机，受硬件结构限制很难应对这类问题。而LDI可以通过相机扫描检测基板形变，较快完成曝光位置校正。

据悉，LG PRI推出的这款设备面向后道工艺，用于在先进封装所需的PCB板、中介层上制作电路与凸块图形。该LDI设备搭载高功率激光二极管模组，依靠模组发射的紫外激光束完成成像，光源波长为H线405纳米。激光束会投射至数字微镜器件（DMD，Digital Micromirror Device）。DMD内部排布数百万个微型反射镜，呈棋盘式阵列，每一块反射镜都拥有独立控制开关，可根据计算机信号调整镜面倾斜角度。设备通过精密调控数百万块微镜，可印制1.5微米至3微米级别的精细电路图形。相较于传统方案，该设备能够削减量产所需成本与工时，降低整体制造成本。

行业普遍使用的步进式曝光机（Stepper），在基板生产前必须提前设计、制作光罩。光罩是刻有芯片、基板所需精细电路图形的薄板，不同图形区域透光率存在差异。将光罩覆盖在基板表面并照射光源，即可在基板复刻对应电路。光罩造价高昂，一旦电路图形发生变更，就需要重新制作全新光罩。

除此之外，步进式设备难以适配大尺寸基板。由于光源照射固定样式的光罩，基板翘曲、弯折容易引发对位偏移、图形变形等问题，设备容错性较差。LG PRI的LDI设备搭载实时主动校正技术（RTAC），能够实时检测并修正基板偏移、图形变形问题，在加工最大600毫米×600毫米大尺寸基板时，仍可保障优良良率。

事实上，LDI技术十余年来已应用于显示面板与普通PCB生产工序。近期随着HBM等高密度AI内存需求、大尺寸基板需求同步增长，企业全新研发出这款高分辨率LDI曝光设备。该设备可用于普通PCB、晶圆、玻璃基板等多种基材，完成再布线层（RDL）制备。

LG PRI期待这款设备能够在FoCoS（基板扇出芯片封装）、CoPoS（基板面板芯片封装）等下一代半导体封装技术中承担核心作用。企业计划依托对LG Innotek的供货案例，持续拓展全球基板厂商、封测代工厂（OSAT）等客户群体，提升市场占有率。

上述业内人士称：“LG电子的LDI设备最先在对分辨率要求较高的显示领域实现商用，相比竞品具备一定优势。不过市场评价该设备售价偏高，如何解决这一问题将成为关键。”