兆易创新,上半年净利润增长1091.5%

来源:半导体产业纵横发布时间:2026-08-18 18:51
兆易创新
财报
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公司存储芯片产品量价齐升,存储业务盈利水平显著提高。

今日,兆易创新发布半年报,报告期内,公司实现营业收入115.66亿元,同比增长178.67%;归母净利润68.57亿元,同比增长1091.50%;扣非净利润48.83亿元,同比增长796.90%;利润总额76.66亿元,同比增长1186.15%。

公司在财报中表示,业绩大幅增长的主要原因是方面,报告期内存储芯片行业供给紧张,公司存储芯片产品量价齐升,存储业务盈利水平显著提高;微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动,出货规模亦实现较好增长;公司收入规模与盈利质量同步提升,带动整体经营业绩大幅增长;此外,公司持有的证券投资期末公允价值上升,相应确认的公允价值变动收益大幅增加。

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存储业务同比增长245.44%

存储业务是本份半年报的核心增长来源。报告期内,公司存储芯片营收同比增长245.44%,其中利基型DRAM与SLCNANDFlash同比高速增长。

利基型DRAM方面,海外大厂加速淡出,公司量价齐升。AI服务器需求爆发带动DDR5、HBM等主流存储产品需求激增,国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5迁移,放弃或减少利基型产品生产,导致利基型DRAM供应紧缺、价格大幅上涨。报告期内,公司DDR4在各利基应用领域全面量产、出货量稳步增长,自研LPDDR4X进展顺利,毛利率同比明显提升。

SLC NAND Flash方面,2D NAND国际大厂削减产能,缺口形成。国际大厂将战略重心转向3D NAND,2D NAND出现明显供给缺口。公司基于在SLC NAND领域多年的积累,产品料号较为齐全,覆盖串口与并口产品、容量1Gb至8Gb,2026年上半年产品量价齐升,毛利率显著提升。公司正紧抓市场机遇,积极谋划产能扩张。

NOR Flash方面,1.2V超低功耗GD25UF系列扩展。NOR Flash在AI手机、AIPC、服务器、汽车座舱等大容量需求拉动下,行业供应偏紧、价格温和上涨。报告期内,公司1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列实现8Mb至256Mb全线容量扩展,从高性能AI计算到低功耗电池供电设备全覆盖。

MCU、模拟、传感器多点开花,车规出货创新高

MCU方面,营收同比增长49.07%,工业领域为第一大营收来源。公司MCU产品已成功量产79个系列、超800款型号,覆盖高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规及专用产品。报告期内行业受上游封测、晶圆成本上行影响,MCU价格普遍提高,公司MCU价格在二季度也开始出现温和上涨。报告期内,公司继续推出多款新品方面,面向伺服控制、变频驱动的GD32H7系列超高性能MCU;面向空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等电机控制场景的GD32M53系列;面向消费电子、智能家居、工业控制的小型化GD32F5HC系列;以及覆盖低速到高速光模块的GD32E512、GD32E252系列光模块专用MCU。

车规方面,Flash累计出货突破4.5亿颗,MCU超1000万颗。公司持续深耕汽车市场,深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。报告期内,公司车规级Flash累计出货量突破4.5亿颗,广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU实现超1000万颗的规模化出货,在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中广泛验证。

模拟芯片方面,GD30系列超700款,三相无刷电机栅极驱动器上新。公司原有模拟芯片业务延续良好发展态势,GD30系列模拟芯片覆盖电源、电机驱动、电池管理、通用信号链四大核心产品系列,超700款型号。报告期内推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器,以及系列车规级SBC(系统基础芯片)。控股子公司苏州赛芯在锂电保护细分领域继续保持龙头地位,营收与出货量同比增长。

传感器方面,触控类同比较好增长,指纹芯片受手机市场拖累。公司指纹识别产品是市场主流方案商之一,触控产品涵盖手机、平板及智能家居,高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT提供解决方案。报告期内触控类芯片营收及销量同比较好增长,但指纹芯片受手机市场影响营收及销量同比下降,导致整体传感器业务营收同比下降。

产品矩阵再扩张

报告期内,公司在产品端继续向“全栈式存储增长多品类芯片”演进。EEPROM方面,报告期末推出首款GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM产品,进一步完善非易失性存储产品线。2D MLC NAND Flash方面,已着手布局,进入更大容量平面NAND市场。定制化存储方面,控股子公司青耘科技完成核心团队搭建,在AI手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户与项目突破,部分项目在下半年有望量产贡献收入。汽车电子方面,SPI NOR Flash车规级产品2Mb至2Gb容量全线铺齐;搭载M7内核的全新一代车规级MCU可用于车身域控、车身控制、底盘应用等场景。

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