1300亿韩元，韩美半导体要建新厂

韩美半导体宣布，将从Mercury公司手中收购位于仁川朱安国家产业园、土地面积6230坪的工厂，改造为8号工厂。这是韩美半导体旗下规模最大的工厂，该举措旨在提前应对AI半导体制造设备的市场需求。8号工厂总投资额达1300亿韩元，其中包含560亿韩元的收购费用。工厂完成翻新与先进生产基础设施建设后，计划从2027年第二季度开始量产。

考虑到新建工厂周期漫长，韩美半导体选择收购现有厂房的策略，大幅缩短生产基础设施建设周期，以便快速响应全球客户的需求。8号工厂计划生产各类下一代半导体设备，包括HBM用TC键合机、混合键合机、AI半导体2.5D封装设备，以及用于高性能存储器生产的BOC、COB设备。待预计2027年上半年竣工的混合键合机工厂（7号工厂）与8号工厂全部建成投产后，韩美半导体整体产线总面积将扩大至34318坪，将成为全球规模最大的HBM‑TC键合机与混合键合机生产基地。

本次投资意义重大，距离韩美半导体2025年向7号工厂（混合键合机工厂）投入1000亿韩元，仅过去约一年时间，属于又一笔大规模新增投资。

近期AI半导体需求爆发式增长，全球半导体企业纷纷扩大产线投资。不仅HBM，AI系统半导体封装设备的需求也快速攀升；设备交付周期不断拉长，供给难以跟上市场需求。韩美半导体计划通过提升设备产能，积极满足全球客户的订单需求。

根据国际半导体产业协会SEMI今年7月发布的报告，2026年全球半导体设备销售额将同比增长23.2%，达到1659亿美元；预计2027年增至2012亿美元，2028年进一步增长至2295亿美元，将保持持续增长态势。

韩美半导体相关负责人表示：“能否按照客户的建厂规划及时交付半导体设备，是设备厂商的核心竞争力。我们将通过投资建设7号混合键合机工厂以及新建8号工厂，提前扩充产能，稳定承接客户的各类需求。”

在业绩方面，今年二季度韩美半导体创下公司成立以来单季最高营收纪录。受益于头部客户扩大设备投资，TC键合机等核心设备需求大幅攀升，业绩迎来大幅增长。2026年第二季度实现营收2511亿韩元，营业利润1303亿韩元。相较去年同期，营收同比增长39.5%，营业利润同比大增51.0%。本季度营业利润率达到51.9%，创下历史新高。

本次业绩高增，核心驱动力是AI市场扩张带动全球半导体厂商加码产线投资，面向高带宽内存（HBM）的TC键合机、MSVP设备需求快速爆发。目前韩美半导体在HBM生产刚需设备TC键合机领域稳居全球第一。今年全球存储大厂全面开启HBM4量产，公司面向HBM4量产的全新设备供货量同步大增。各大存储企业计划在今年年末至明年年初推进HBM4E量产，市场预计适配该工艺的下一代TC键合机需求将进一步扩容。

尤其近期全球存储厂商接连公布扩大HBM产线投资的规划，HBM专用TC键合机的市场需求将长期保持增长态势。为匹配下一代HBM市场需求，韩美半导体计划在今年年末推出第二代混合键合机原型机，明年上半年推出宽幅TC键合机，抢占未来市场先机。第二代混合键合机将针对性适配预计2029年落地的16层以上HBM量产需求，提前完成技术储备。

此外，全球市占率第一的MSVP设备同样受益于全球AI产业扩张，成为拉动营收增长的主力。MSVP是覆盖半导体封装切割、清洗、烘干、检测、分选、堆叠全流程的必备设备；当下AI芯片封装广泛采用面板级封装（PLP）工艺，该设备订单量随之大幅上涨。