投资猛增35%！三星、SK海力士加码芯片产线

为应对AI半导体需求持续增长，三星电子与SK海力士仅今年上半年就投入超43万亿韩元的设备投资。两家企业投资规模较去年同期提升35%，半导体生产设备的开工率均达到100%。

根据披露的三星电子、SK海力士半年报告，两家企业今年上半年半导体设备合计投资额达43.198万亿韩元，较去年同期的31.9751万亿韩元增加11.2229万亿韩元，增幅35.1%。

三星电子上半年向设备解决方案（DS）部门投入25.603万亿韩元，相比一年前的20.7261万亿韩元增长23.5%。投资重点用于强化内存下一代技术竞争力、新增及改造先进工艺产线、搭建基础设施，以此应对中长期市场需求。在系统半导体业务，三星持续投入扩充先进工艺产能，计划夯实中长期增长所需的生产基础，同时提升投资效率。

SK海力士设备投资规模为17.595万亿韩元，较去年同期11.249万亿韩元大增56.4%。市场分析认为，这笔投资主要用于应对高带宽内存（HBM）、大容量DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）等AI内存产品的需求上涨。

两家企业研发（R&D）投入同样大幅增长。三星电子上半年整体研发费用27.3627万亿韩元，较去年的18.0641万亿韩元上涨51.5%，创下公司半年度研发投入历史新高；不过三星并未单独披露DS部门的研发开支。SK海力士研发投入6.0428万亿韩元，较去年同期3.0345万亿韩元增长98.4%。短短半年时间，投入规模已经接近该企业去年全年6.7325万亿韩元研发总费用的90%。

生产设备基本处于满负荷运转。三星电子DS部门内存产线上半年可运行时长43440小时，全部投入生产，开工率100%。SK海力士实际生产时长等同于设备可运行时长，达到1.3626亿小时，平均开工率维持100%。

两家企业半导体生产所需原材料采购规模均接近10万亿韩元。三星电子DS部门原材料采购金额9.9963万亿韩元，同比上涨22.2%；其中化学材料采购额1.6975万亿韩元，增长19.6%；半导体晶圆采购1.15万亿韩元，增长12.2%。

SK海力士原材料及库存物料总投入10.9696万亿韩元；其中原材料7.3027万亿韩元，库存及辅料3.9369万亿韩元。原材料当中，晶圆投入9994亿韩元，半导体封装基板2876亿韩元，印制电路板（PCB）1570亿韩元。

行业分析指出，受AI内存需求快速拉动，两家企业同步加快先进工艺迭代与产能扩张。外界评价，这批投资不只是为满足当下订单，更带有前瞻性布局的属性，用于备战未来HBM技术迭代，以及大容量服务器内存市场的进一步扩张。

两份半年报透露出另一项重要信号：两家企业的客户结构正在发生改变。2026年上半年，SK海力士来自英伟达的营收为17.6087万亿韩元，占总营收比重13.35%；而2025全年英伟达占其总营收比例为24%。有报道分析，占比下滑源于SK海力士客户多元化，更多向自研专用AI芯片（ASIC）的大型科技企业拓展业务。不过随着英伟达Vera Rubin平台发布、SK海力士加大HBM4供货力度，2026下半年来自英伟达的营收占比有望出现一定回升。

与此同时，三星电子重点拓展合作的核心客户英伟达，并未出现在其2026上半年主要客户名单中。引用三星半年报数据，三星五大主要客户为Alphabet（谷歌母公司）、亚马逊、苹果、Hong Kong Techtronics、Supreme Electronics，五大客户合计约占总营收的25%。尽管市场高度关注三星与英伟达的HBM合作，但从实际营收规模看，Alphabet、亚马逊、苹果这类全球科技巨头在三星营收中的占比更高。