投资近千亿新台币，矽品斗六新厂动工

AI先进封装领域竞争持续升温，日月光旗下子公司矽品（SPIL）正加速扩产。矽品在中国台湾云林县斗六市举行新厂动工仪式。该厂区占地6公顷，总投资接近1000亿新台币，将导入CoWoS先进封装技术，一期项目预计2028年投产。为抓住AI与高性能计算（HPC）的增长需求，该企业过去两年累计投入2000亿新台币。

斗六新厂项目进一步扩大矽品在中国台湾地区的产能布局。矽品在AI热潮到来前便提前布局，通过新建厂房与收购现有厂区扩充产能；虎尾工厂一期已于去年9月投产并实现盈利。副董事长Y.J. Chang补充表示，矽品仍有土地需求，如果云林地区有可用地块，公司或将进一步加大当地投资。

随着斗六工厂落地，斗六与虎尾将成为矽品在云林的两大主要生产基地。叠加台中、彰化、新竹、台南现有厂区，矽品正在进一步强化自身先进封装产能实力。矽品副董事长张衍钧表示，斗六新厂预计投资近千亿元，开发面积6公顷。工厂满产后有望为当地创造超过2200个优质就业岗位。2028年斗六厂一期投用后，可先行带来1300个就业机会。该厂将成为矽品未来AI先进封测业务的核心驱动力，跻身全球AI供应链不可或缺的中坚力量，希望带动地方经济发展，实现双赢。

矽品募资加码AI封装业务

矽品还在通过募资为扩产提供资金支持。日月光代表矽品对外宣布，公司董事会已经批准现金增资方案，用于满足原材料采购的外汇资金需求。矽品计划发行8.097亿股新股，募资161.94亿新台币。业内消息称，本次增资主要用于扩充AI芯片封测产能。

扩产的背后，是矽品与头部AI芯片企业合作持续深化，据悉，公司与英伟达在HPC及AI芯片后端封装领域拥有长期合作关系。矽品同时还在和AMD共同研发下一代封装技术。5月末，AMD宣布联合日月光、矽品及其他行业合作伙伴，共同开发、验证新一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。

台积电CoWoS扩产，为矽品带来更多机遇

与此同时，台积电先进封装技术暨服务副总裁何军表示，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已经进入大规模量产，面向多家AI客户产品良率超过98%。公司规划到2029年推出14倍光罩尺寸的CoWoS。过去三年台积电CoWoS产能几乎实现逐年翻倍，目前已经拥有10座先进封装工厂。机构投资者预估，台积电CoWoS月产能在2026年底有望达到14万片，2027年底可达22万片。

在CoWoS产能持续扩张的同时，台积电也扩大先进封装业务的外包规模。台积电决定将AI芯片CoWoS封装中的关键工序CoW（Chip‑on‑Wafer，芯片‑晶圆键合）向外包给包括日月光在内的委外封测厂（OSAT）。

台积电也在持续大手笔加码产能建设。8月11日台积电董事会批准总规模294.425亿美元资本预算，资金将用于先进制程、先进封装、特色工艺产能建设，以及厂房与基础设施搭建。其中，总资本开支当中有10%‑20% 将投向先进封装、测试、光罩制造等业务。