近300亿美元预算，台积电火速敲定四大提案

台积电董事会迅速批准了四项主要提案：第二季度财报、每股7新台币现金股息、294.43亿美元资本预算，以及与索尼半导体解决方案公司成立合资企业。

台积电2026年第二季度合并营收达到1.27038万亿元新台币，税后净利润7065.6亿新台币，每股盈余为27.25元，持续保持强劲的运营表现，主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的需求。关于股息政策，董事会批准了2026年第二季度每股7新台币现金股息。普通股除息交易日期定为2026年12月10日，股息记录日为12月16日，现金股息预计于2027年1月7日支付。

值得注意的是，鉴于金融监察院监管修订，自本次股息分配起，台积电将根据《海外华侨及外国人证券投资规章》向外资股东提供选择以美元支付现金股息的权利。至于台积电在纽约证券交易所上市的美国存托凭证（ADR），除息交易日和股息分配记录日均为2026年12月10日。

台积电董事会批准了约294.43亿美元的资本预算，基于市场需求预测、技术开发蓝图和长期产能规划。资金将用于建设和升级先进工艺能力，扩展先进封装、成熟或特殊工艺能力，并投资于工厂建设和设施工程。当前台积电的资本预算依然处于高水平。董事长魏哲家在7月财报电话会议上表示，鉴于对人工智能和高性能计算（HPC）的强劲需求，公司将在未来几年继续在中国台湾建设13座先进晶圆封装厂，涵盖高雄、新竹和台南；美国亚利桑那州的总投资也上升至2650亿美元。

台积电已将2026年全年资本支出提升至600亿至640亿美元之间。此次扩张的效益预计将从晶圆制造延伸到设备、材料和工厂工程的供应链，包括洁净室、机电工程、燃气供应、化工分销和水处理。

此外，台积电董事会批准与索尼合资开发和制造下一代图像传感器，台积电的股份认购额为2820亿日元 这家合资公司计划在日本熊本县甲越市设立基地，目标是在2029年前批量生产下一代智能手机图像传感器。索尼长期深度参与CMOS图像传感器市场。此次合作预计将索尼的图像传感技术与台积电先进的工艺和制造能力相结合，进一步拓展智能手机、汽车电子、机器视觉和边缘人工智能等高端应用领域。

分析师认为，台积电与索尼日益加深的合作不仅有助于扩展其特殊工艺和图像传感器产品线，还将推动晶圆级封装、测试和光学元件的需求。其中，采鈺拥有彩色滤光片、微透镜和光学薄膜技术，以及精材在CMOS图像传感器晶圆级封装方面的深厚专业知识，使其成为中长期潜在受益者。

此外，在封装方面，台积电刚刚透露CoWoS已实现5.5倍光罩尺寸大规模量产，多款AI客户产品良率超过98%；公司将保持每年推出新一代技术的节奏，预计2029年升级至14倍光罩尺寸。过去三年CoWoS产能几乎逐年翻倍，目前已拥有10座先进封装工厂，该业务对公司的利润贡献持续提升。台积电CoWoS月产能预计在2026年底、2027年底分别提升至14万片、22万片。

CoW制程正逐步外溢至专业封测厂，日月光投控旗下矽品有望率先受益。此前台积电主要把WoS（中介层‑主基板贴合）进行外包，日月光、安靠、SPIL等企业获得台积电技术授权开展生产。CoW工序虽有少量外包，但委托数量一直有限。本次大幅扩大CoW外包规模，根源在于AI芯片持续存在的制造瓶颈。以英伟达为首，全球各类AI芯片设计企业，以及AI数据中心运营商纷纷自研、落地自有芯片，市场需求急剧攀升。承接CoW订单的OSAT企业加大设备投资，后段工序的材料设备产业链也有望受益。市场预计，投资将集中在晶圆、中介层切割，以及晶圆‑中介层键合贴合这类工序。