三星HBM4良率升至80%，HBM竞争进入产能争夺阶段

随着AI服务器需求持续增长，HBM（高带宽内存）已经成为存储产业竞争的核心。相比传统DRAM市场，HBM凭借更高利润率和更强需求，正在成为三大存储厂商争夺的新战场。

近日，据报道，三星电子 HBM4 量产良率已经提升至80%，较今年2月开始量产时不足60%的水平明显改善。这意味着三星正在快速解决此前 HBM 生产中的关键瓶颈，并为进一步扩大供应能力创造条件。

随着 HBM4 良率提升，HBM 市场竞争也正在发生变化。过去几年，SK海力士凭借较早布局HBM 以及与英伟达等客户的合作，占据市场领先地位。如今三星正在通过提升良率、扩大产能，加速追赶，HBM竞争的焦点也正在从技术研发逐渐转向规模化生产能力。

三星HBM4良率快速提升，量产能力成为关键

HBM是一种通过先进封装技术将多层 DRAM 芯片垂直堆叠的高性能存储产品，主要用于AI加速器和高性能计算系统。

相比普通 DRAM，HBM 制造流程更加复杂，不仅涉及 DRAM 晶圆制造，还需要结合晶圆堆叠、先进封装以及高精度互连等多个环节。因此，良率一直是影响 HBM 大规模供应的重要因素。

据报道，三星 HBM4 在量产初期良率低于60%，但经过半年左右的工艺优化，目前已经提升至80%左右。业内认为，80%通常被视为高端半导体产品实现稳定量产的重要节点，意味着生产过程中的缺陷率明显下降，也能够进一步提升盈利能力。

三星良率提升主要得益于两个方面。

首先，是 TC-NCF（热压缩非导电薄膜）工艺的改善。此前，TC-NCF 一直被认为是三星HBM制造中的薄弱环节，而近期工艺优化帮助公司提升了产品稳定性。

其次，是作为HBM4基础的 1c DRAM 工艺已经建立较好的生产基础。据悉，三星今年早些时候已经将1c DRAM良率提升至80%以上，为后续HBM4量产提供了支持。

与此同时，三星也正在扩大HBM供应能力。据报道，公司计划第三季度HBM4收入较上一季度增长三倍以上，预计2026年下半年HBM4收入占整体HBM销售比例超过60%。

三星目标是在今年年底前，将HBM市场份额提升至约38%，接近其整体DRAM市场份额。

HBM竞争转向产能，三星加速追赶SK海力士

三星HBM4产能提升，也可能进一步影响下一代AI加速器供应。

据报道，英伟达下一代AI加速器 Vera Rubin 将采用HBM4，而随着AI计算需求不断增长，客户也希望通过多个供应商获得稳定供应，降低对单一供应商的依赖。

相关媒体预测，随着三星客户认证进展加快以及预计出货量提升，其2026年HBM4市场份额将明显提高。而SK海力士由于认证延期以及产能调整，市场份额可能受到一定影响。美光由于HBM4布局相对有限，份额预计保持稳定。

不过，HBM市场整体仍处于供不应求状态。

据预测，供应商在2027年前仍将保持较强定价能力。虽然2027年HBM比特出货量预计同比增长50%至60%，但仍可能低于市场需求增长速度，供应紧张局面仍将持续。

这也意味着，未来HBM竞争的核心不仅是谁能够研发出更先进产品，更是谁能够快速实现稳定量产。

SK海力士HBM4量产推进，劳资谈判成为新变量

作为当前HBM市场领先者，SK海力士同样正在推进HBM4产能扩张。

据报道，业内人士预计SK海力士HBM4良率已经达到80%左右。凭借多年HBM量产经验以及自主开发的MR-MUF（Advanced Mass Ref Molded Underfill）先进封装技术，公司有望推动HBM4在下半年进一步扩大生产。同时，SK海力士也正在与多家HBM设备供应商讨论订单，为后续增加HBM4生产设备做准备。

不过，目前影响SK海力士扩产节奏的因素，可能不仅来自制造环节，也来自企业内部劳资关系。据报道，SK海力士管理层与员工在2026年工资及集体谈判第五轮会议中，仍未能就绩效奖金（PS）支付方式达成一致。争议焦点主要集中在利润分成机制。此前双方同意取消原有1000%基本工资上限，并按照上一年度营业利润的10%设立利润分成池，其中80%当年支付，20%延期两年支付。但工会反对公司提出的部分奖金以库存股形式支付，并设置股票出售限制的方案。

虽然目前尚不能判断劳资谈判是否会直接影响HBM生产，但在HBM4进入大规模扩产阶段，如果冲突持续升级，可能给供应计划带来额外压力。

HBM4之后，存储竞争进入制造能力比拼阶段

过去几年，HBM竞争主要围绕技术路线展开。SK海力士凭借更早布局和客户合作优势，占据市场领先位置。三星则不断通过工艺优化和产能建设追赶。

但随着HBM进入大规模应用阶段，竞争逻辑正在发生变化。从三星HBM4良率快速提升，到SK海力士扩大设备投资，可以看到，HBM市场正在从“技术领先”转向“制造能力竞争”。

对于存储厂商而言，未来真正决定市场份额的不只是产品性能，而是谁能够以更高良率、更稳定的供应能力满足AI基础设施持续增长的需求。随着英伟达Vera Rubin等下一代AI平台推动HBM需求继续增长，三大存储厂商围绕HBM4以及后续HBM4E的竞争，也将进入新的阶段。在AI时代，存储芯片的竞争，正在从研发速度转向量产速度。