英伟达笔记本芯片跑分曝光，领先大部分移动端x86芯片

英伟达即将推出的RTX Spark笔记本超级芯片近期在Geekbench上出现两条新跑分记录，确认存在第二个削减版SKU，至少在测试阶段配备18个CPU核心。两个版本的多核成绩十分接近，单核表现则相对平淡。不过这些是未发布硬件的初步测试结果，数据仅供参考。

20核（10+10）SKU的型号名称显示为OEMQAJ 766_MIS Product Name DV，频率4.0 GHz，单核得分2,570分，多核得分23,126分。第二条记录显示为OEMQAJ OEMQAJ Product，该SKU的18个核心分为10+8两个集群，频率3.9 GHz，单核得分2,541分，与20核版本差距不到1%；多核得分21,776分，比满血版低约6%。

与Geekbench数据库中其他运行Windows的SoC相比，这些多核成绩处于领先水平。高通骁龙X2 Elite Extreme目前保持多核最高分纪录，为25,075分，两个版本的RTX Spark均不及。但对比AMD AI Max+ 395（同项测试平均20,609分），即使是18核的英伟达芯片也快5.6%，20核版本则快约12%。

与苹果产品线对比，20核RTX Spark比14核M3 Max（多核22,385分）快3.3%。考虑到这是驱动未优化的预发布硬件，正式发布时有望追平甚至超越满配M4 Pro和基础款M4 Max（多核约25,000分）。此外，18核SKU的21,776分与基础款M4 Pro（多核约21,700分）持平甚至略高。

多核性能对比

单核成绩则是另一番局面。从基础款M3起，所有苹果Silicon芯片的单核得分都超过20核RTX Spark的2,570分。仅M2 Max（2,477分）被英伟达这款芯片超越，且优势仅3.75%。苹果当前代基础款M5在单核上领先41%。Windows阵营中，骁龙X2 Elite和X2 Elite Extreme得分约3,000分，AMD和英特尔的高端型号则表现落后。

锐龙AI Max+ 395单核仅2,429分，20核RTX Spark快5.8%，18核版本快4.6%。锐龙AI 9 HX 370的2,432分与Strix Halo芯片误差范围内基本一致。英特尔单核最高分来自Core Ultra 9 275HX，2,467分，比18核RTX Spark慢3%，比20核版本慢4.2%。不过英特尔实际最快的芯片Core Ultra X9 388H得分2,767分，比20核RTX Spark快约7%。

单核性能对比

此次跑分表现好于此前的泄露数据。驱动优化正在逐步释放芯片的潜力，RTX Spark到评测者手中时，预计将在Windows设备中具备较强的竞争力。