传台积电洽谈收购友达两座面板厂,布局先进封装产能

来源:半导纵横发布时间:2026-08-10 10:11
先进封装
封装
面板
生成海报

市场消息称台积电正洽谈收购友达中科园区L7厂和L5C厂以扩充先进封装产能,交易金额预估超300亿元新台币,双方均未证实。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论