北京君正通过港交所聆讯 全球车规级存储龙头加速IPO进程

香港交易所披露，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）已通过上市聆讯，IPO进程明显提速。作为一家全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司产品广泛覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域，并以无晶圆厂模式运营，专注于芯片研发与设计，与领先晶圆代工厂及封测代工伙伴合作确保产能可扩展性。