先进封装告急！台积电大幅扩大CoW工序外包

据报道，台积电决定将AI芯片CoWoS工艺中的CoW封装订单进一步委托给日月光等OSAT厂商。受此带动，头部OSAT企业正推进设备采购，建设全新产线。据悉，韩国本土材料、零部件、设备企业也正在开展采购订单（PO）相关磋商。具体投资规模尚未披露，但预计相关产能将较现有水平大幅提升。

CoWoS是台积电的2.5D封装技术，用于AI芯片制造。以GPU等AI处理器SoC为中心，周边排布HBM高带宽内存，二者依靠中介层基板实现互联。台积电将芯片与中介层的贴合工序称为CoW；将中介层贴合至主基板的工序称为WoS（基板上晶圆）。

台积电之前透露，今年已批量生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装，良率超过98%；台积电计划于2028年推出14倍光罩尺寸的CoWoS技术，集成20个HBM，并于2029年前升级至24个HBM。在晶圆系统（SoW）技术方面，台积电推出了集成逻辑元件与重力机械（HBM）的SoW技术。SoW P计划于2024年量产，下一代集成氢磁兼容的SoW X预计于2029年开始量产。在三维堆叠技术方面，台积电已批量生产9微米的俯仰技术，计划于2028年推出N2对N2堆叠技术，目标是在2029年前将俯仰角减至4.5微米，以满足AI客户对计算性能的需求。

此前台积电主要把WoS（中介层‑主基板贴合）进行外包，日月光、安靠、SPIL等企业获得台积电技术授权开展生产。CoW工序虽有少量外包，但委托数量一直有限。本次大幅扩大CoW外包规模，根源在于AI芯片持续存在的制造瓶颈。以英伟达为首，全球各类AI芯片设计企业，以及AI数据中心运营商纷纷自研、落地自有芯片，市场需求急剧攀升。

据估算，台积电占据全球AI芯片制造市场约90%份额。需求持续走高，仅依靠台积电自身产能难以消化，因此选择扩大外包。一位业内人士表示：“台积电一直在持续加码AI芯片封装设备投入，但封装环节依旧被指出存在产能瓶颈。本次扩大外包，是在市场需求持续增长背景下，联合核心OSAT合作伙伴共同扩充产能的举措。”

承接CoW订单的OSAT企业加大设备投资，后段工序的材料设备产业链也有望受益。市场预计，投资将集中在晶圆、中介层切割，以及晶圆‑中介层键合贴合这类工序。多位韩国设备行业业内人士透露，针对CoW工艺设备，激光加工、键合设备领域正在开展供货洽谈。

供应链分析显示，通过2.5D和3D封装架构，结合芯片堆叠和异构集成，摩尔定律在工艺扩展放缓时仍在继续。封装不再只是工艺扩展，而是影响AI芯片性能、功耗和系统架构的关键平台。芯片制造商预估，每片CoWoS晶圆的平均价格（ASP）约为1万美元，与先进的7nm工艺相当，这意味着封装已正式进入高价值竞争领域。此外，低设备折旧是先进封装盈利的关键。设备制造商透露，先进工艺依赖价值超过1.5亿美元的极紫外光刻设备，而CoWoS则无需昂贵的上游工艺，产能资本支出相对较低。