宝明科技HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证
来源：半导纵横发布时间：2026-08-05 18:02
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宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
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