总投资5.2亿元，容导半导体电子材料高纯储运装备项目Q3投入运营

8月5日，江苏容导半导体科技有限公司新址竣工活动举行。2022年，容导半导体启动实施江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目，项目总投资5.2亿元，新增固定资产投资4亿元，新建约4万平方米工业厂房。目前，该项目主体建筑及内部洁净室等已完成装修，设备搬入调试中，预计2026年三季度正式投入运营。项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯储运装备年产能5万件，实现年销售额超10亿元。