英伟达官宣CPO进入量产，AI光互联迈入商业化新阶段

当地时间8月3日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer在一场技术论坛上公开表示，共同封装光学（CPO）技术已全面进入量产阶段。这一表态彻底打消了市场此前对CPO商用落地延期的担忧，为整条光通信产业链注入强劲信心。

据Gilad Shainer透露，英伟达联合整条供应链打造的CPO交换机，现已批量交付核心合作客户，同步完成内部算力中心部署。按照产业节奏预判，从2026年开始，搭载CPO技术的交换机将在全球各大AI工厂大规模铺开落地，成为下一代AI集群组网的核心硬件。

把“光”塞进芯片里

说起CPO技术，可能不少人都比较陌生。简单来说，这是一种先进的光电集成技术，其核心在于将光引擎（光芯片）与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术（如2.5D/3D封装）集成在同一基板上，以光信号替代传统电信号完成数据传输。

伴随交换机端口速率向1.6T、3.2T高速迭代，传统插拔式光模块的弊端愈发凸显：铜线传输带来严重信号衰减，设备功耗成倍上涨，设备集成密度也触及物理瓶颈。而CPO可以大幅缩短光电信号传输路径，从底层解决高带宽、高功耗难题，是超大规模AI集群不可或缺的底层硬件技术。

目前，英伟达量产的CPO方案主要落地于网络交换机产品，Spectrum-X CPO换机采用与台积电合作开发的COUPE封装技术，交换容量达400Tb/s。而GPU端的CPO技术仍在研发中，一旦GPU也完成“光进铜退”，AI算力的天花板将被彻底掀翻。

量产前先铺好供应链

不同于单纯推出样机、缓慢爬坡量产的行业常规，英伟达采用了“先建供应链，再规模化量产”的成熟落地策略。早在CPO量产落地之前，英伟达就完成了全链条布局，覆盖光引擎、先进封装、光纤阵列、定制化激光光源等核心环节，联动上下游代工厂协同攻坚，逐一攻克硅光异构集成、光纤精密对位、设备热管理等制造难点。

业内普遍认为，光引擎、硅光子芯片、先进封装是制约CPO大规模普及的三大核心瓶颈。目前台积电、格罗方德、联电等头部晶圆厂均在加码硅光产线布局，产业配套持续成熟。同时，英伟达表示将积极参与行业标准制定，推动CPO技术全球标准化，加速行业规模化渗透。

来源：TrendForce

据市场调研机构TrendForce预测，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元；2028-2029年随着光互联垂直扩容方案普及，行业增速会迎来显著提速。随着头部厂商正式放量，整条光通信、硅光、先进封装产业链，有望迎来新一轮行情。

Gilad Shainer也提出了核心行业判断：未来光通信市场最大机遇集中在垂直扩容（Scale-up）路线。该路线带宽效能是传统水平堆叠扩容（Scale-out）的十倍以上，将成为未来算力网络升级的核心主线。

对英伟达而言，CPO量产是巩固AI算力霸主地位的另一道护城河。对光通信产业链而言，则是一次从“配角”到“主角”的升维。