台积电3nm将提前达成月投片18万片

供应链消息人士透露，随着英伟达、AMD和博通等主要客户积极争购订单，台积电预计到年底前每月出货18万片3纳米硅片的目标将在第四季度初达到；最新的2纳米芯片订单也在同步升温，预计到今年年底，月度晶圆交付量将如计划般接近10万片。

台积电未披露单个工艺的晶圆交付量或产能。业内分析师表示，台积电3纳米晶圆晶圆产量增长速度快于预期，随着产量同步上升，将有助于维持整体业务增长；尽管2纳米批量生产初期面临良率调整稀释毛利润率的压力，但随着产能扩展，负面影响将逐渐减弱。

台积电主导了先进工艺市场，在财报电话会议上台积电提到，人工智能趋势持续推动计算需求增长，这也表明先进半导体的需求强劲，其客户及其客户持续传递强烈的需求信号和积极前景，台积电对未来几年AI趋势保持高度信心。

市场最初预计台积电今年年底的3纳米晶圆月度出货量将达到18万片。据悉，由于客户订单持续不断，台积电上半年月度3nm硅片出货量接近15万片，到第四季度初，月度出货量达到18万片，提前两到三个月达到市场预期。2nm方面，供应链披露台积电上半年月度晶圆出货量达到5万至6万片。预计第四季度初月度出货量将超过8万片，年底前将朝10万片推进，符合行业预期。换言之，第四季度初，台积电2nm/3nm硅片月出货量将超过26万片，成为公司今年持续收入增长的主要推动力。

为满足客户的巨大需求，台积电积极扩充先进工艺产能。 台积电宣布将在中国台湾、亚利桑那州、美国和日本新增三家3纳米晶圆厂。中国台湾将继续将5纳米设备转换为支持3纳米能力。

台积电的2纳米工艺生产基地位于宝山、新竹和高雄，分别包括20号和22号晶圆厂。业内消息称，宝山单厂今年五月已突破月2万片硅片的里程碑，并持续增长。加上高雄厂的新产能，整体2纳米系列生产规模预计逐月扩大。台积电此前宣布，其2nm（N2）技术将于2025年第四季度按计划开始量产。N2采用第一代纳米片晶体管技术，在所有工艺节点实现性能和功耗效率的提升。台积电还开发了低电阻复位导体层和超高性能金属层间电容，持续提升2纳米工艺性能。

台积电的N2技术目前是半导体行业最先进的量产技术。后续的2纳米系列技术将进一步提升N2P的性能和功耗优势，预计量产将在2026年下半年实现。台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永庆此前在今年北美科技论坛上表示，今年将有五家2纳米晶圆厂同时加产，其中包括新竹的两家和高雄的三家。台积电的2纳米量产目标目标是2023年首年3纳米晶圆产量较首年增长45%，2026年至2028年复合年增长率为70%。