高盛：AI ASIC将替代GPU成为未来两年半导体最强成长主线

近日，市调机构高盛表示，AI算力扩张的产业趋势并未止步，2027年半导体产业链将迎来价格上调、资本开支扩容、定制化芯片爆发的多重利好，而PCB、ABF载板等关键配套环节，受限于产能与良率瓶颈，将成为下一阶段产业链的核心增量看点。

伴随人工智能算力建设持续落地，全球半导体行业的需求基本面长期向好。尽管近期科技板块前期累积涨幅较大，市场资金出现阶段性获利了结，整体投资情绪趋于谨慎，但头部投行对AI基建赛道的长期价值依然坚定看好。针对当前A股及海外科技股的短期回调行情，高盛分析指出，本轮市场保守情绪并非产业基本面恶化，而是两大外部不确定性引发的资金避险行为。一是，市场开始理性审视云端厂商持续加码的AI资本开支能否稳定兑现，同时担忧AI商业化落地节奏不及预期，导致高估值标的存在估值回归压力；二是，美国货币政策走势模糊，全球风险资产定价承压，投资者主动缩减高波动科技仓位。即便台积电等核心企业上调经营与资本支出预期，市场依旧选择落地利好兑现、减持避险，充分体现出当前资金偏谨慎的短期操作风格。

在行业龙头发展层面，高盛对台积电中长期经营表现给出超市场预期的乐观预判。此前行业一致预期，台积电2027年先进制程与先进封装服务价格涨幅约5%，而高盛通过深度供应链调研证实，届时实际涨价幅度有望逼近10%。在产业迭代过程中，台积电2nm新制程量产初期良率爬坡、海外晶圆厂扩产投入，原本会对整体毛利率形成压制，但此番大幅调价策略，将有效对冲成本压力，推动其2027年整体盈利水平显著优于行业一致预期，进一步夯实其全球晶圆代工龙头的盈利壁垒。

高盛重点强调，台积电持续加码的巨额资本开支，是AI产业热度不减的核心佐证。数据显示，台积电2026年资本支出规模已上调至600亿至640亿美元，而根据供应链调研数据，2027年该项数值将进一步飙升至750亿至800亿美元，持续刷新行业历史纪录。持续性、大规模的产能与技术研发投入，不仅彰显头部企业对AI算力赛道的长期信心，更将带动全球半导体设备行业开启新一轮景气上行周期，上下游产业链联动红利持续释放。

在芯片赛道迭代趋势上，高盛提出AI ASIC将替代GPU成为未来两年半导体最强成长主线。相较于通用性GPU芯片，定制化AI专用芯片更适配云端大规模算力部署，成长弹性更为突出。以谷歌TPU系列产品为例，机构测算其2027年出货量将较本年度增长2至3倍，实现跨越式增长。深耕该赛道的联发科将迎来业绩爆发窗口，依托谷歌TPU合作项目，其2027年AI ASIC出货量有望突破400万颗，相关业务营收占比将接近总营收的半数，完成业务结构的核心升级。

除此之外，高盛针对联发科新一代AI芯片专案做出前瞻研判。其代号“Humor Fish”的全新AI ASIC产品，预计2027年末至2028年实现量产，相较于现有合作产品，此次合作深度与技术迭代幅度大幅提升，产品单价有望提升3至4倍。产品价值的大幅升级，将直接推动联发科盈利能力跃升，市场在高盛研报支撑下预判，其年度每股盈余有望突破400元新台币，成长空间极具想象空间。

对于AI服务器配套供应链，高盛预警，PCB、ABF载板等细分领域的产能与良率瓶颈，或将成为制约行业放量的关键因素，成为产业链新的核心焦点。当前英伟达Rubin计算板量产过程中，已暴露高端PCB良率不足的问题，根源在于行业主流厂商的高端HDI制程精度，无法匹配新一代AI服务器硬件需求。伴随芯片SerDes技术从224G向448G迭代升级，PCB的生产精度、检测标准全面提升，高盛预判，产业链企业将加速布局镭射钻孔、背钻、高端检测等核心设备，新一轮技术升级与产能扩张浪潮即将来临。

ABF载板的供需格局同样紧张，高盛分析称，当前高端ABF载板产能已处于满载状态，溢出订单被迫向中低端产线转移。但中低端产线生产高端AI配套产品良率偏低，会大幅消耗有效产能，最终导致全层级ABF产能同步吃紧。基于这一特殊供需结构，机构给出差异化判断：未来低端ABF现货价格涨幅，将大概率超过长期协议锁定的高端产品，细分赛道结构性涨价行情将持续演绎。

针对近期中低端电子零组件涨价现象，高盛特意提示市场规避认知误区，明确此轮涨价不具备需求支撑的持续性。本轮MLCC、玻璃基板等中低端零组件涨价，并非消费电子终端需求回暖，而是产业链产能结构性转移所致。厂商为追逐更高利润，主动将产能倾斜至高端AI配套元器件，导致中低端产品供给收缩、价格被动抬升。随着消费电子传统旺季落幕，需求支撑力度减弱，此番结构性涨价行情将逐步降温，难以延续。

综合高盛全维度研判，当前AI产业不存在投资降温的明确信号。台积电持续加码的巨额资本开支、全球云厂商稳定的AI算力投入，共同印证AI基建的长期刚需。短期市场震荡，仅由估值修复与宏观政策不确定性导致，并未改变半导体产业链产能紧缺、技术迭代加速、业绩持续释放的核心逻辑。未来两年，AI ASIC芯片、先进封装、高端PCB、ABF载板等细分赛道，将持续享受AI算力扩容红利，行业中长期景气格局稳固。