联发科布局2nm 400G SerDes，瞄准Google TPU v10与Meta AI ASIC市场

联发科在AI ASIC市场的布局正进一步提速。据报道，联发科正在开发基于2nm工艺的400G/448G SerDes IP，预计将于2027年下半年完成开发。业内人士认为，该项技术将成为联发科争取下一代AI ASIC项目的重要筹码，目标不仅包括Google下一代TPU v10，也瞄准Meta未来定制AI芯片市场。

此前，联发科已凭借336G SerDes IP切入Google TPU供应链，而随着Google、Meta等大型云厂商不断升级AI基础设施，高速SerDes、先进封装等底层技术的重要性也正持续提升。

Google TPU布局逐步推进

事实上，联发科与Google在AI ASIC领域的合作已经逐渐成形。

联发科凭借336G SerDes IP，已经取得Google TPU v9相当比例的订单，相关产品预计将于2028年初进入量产。随着Google下一代TPU升级至400G/448G SerDes，如果联发科能够按计划完成新一代SerDes IP开发并顺利通过验证，将有机会进一步参与TPU v10项目，并与Broadcom竞争未来订单。

这一消息也与海通国际分析师Jeff Pu此前披露的信息一致。Jeff Pu表示，目前联发科代号为Icefish的平台，是目前唯一已经公开确认与Google TPU v10相关的项目。

据报道，新一代400G/448G SerDes IP将采用2nm工艺开发。对于联发科而言，这不仅意味着其先进制程能力进一步延伸至数据中心AI ASIC领域，也将进一步扩大其在AI芯片市场的布局。

两代AI ASIC路线图逐渐清晰

除了高速SerDes之外，联发科近期也首次对AI ASIC业务的发展节奏进行了较为明确的说明。在日前举行的法说会上，联发科公布了两代AI ASIC产品规划，外界普遍认为分别对应Google TPU v8及TPU v9项目。

其中，第一代AI ASIC预计将于今年第四季度进入量产，第二代产品则按计划推进，目标于2028年初量产。联发科董事长暨CEO蔡力行表示，公司AI ASIC业务正按照规划持续推进。随着项目不断展开，公司也同步上调了未来AI ASIC市场目标，预计2027年市场份额将达到15%至20%，高于此前提出的10%至15%。

对于长期深耕消费电子市场的联发科而言，AI ASIC正逐渐成为新的成长动能。

进一步争取Meta AI ASIC机会

除了Google之外，联发科也希望进一步切入Meta持续扩大的AI基础设施建设。

据报道，Meta正在快速扩大AI数据中心规模。其中，Prometheus AI超级计算集群规划算力将超过1GW，而未来Hyperion项目长期目标更将达到5GW。

随着AI集群持续扩大，系统互连能力的重要性也不断提升。报道称，在采用600毫米机柜背板及200G SerDes的情况下，单个计算单元能够提供约102.4T至115.2Tbps带宽。面对不断增长的AI算力需求，仅依靠现有互连能力已越来越难满足未来系统扩展需要。

为了突破这一瓶颈，Meta近年来持续与Broadcom合作开发多代MTIA定制AI芯片。业内人士认为，Meta采用多供应商策略，也为联发科创造了新的机会。如果联发科能够顺利完成400G SerDes IP开发，并结合CPC（Chip Package Co-Design，芯片封装协同设计）、CPO（共封装光学）及先进封装等相关技术，未来有机会参与Meta下一代AI ASIC项目竞争。

Intel先进封装合作正式确认

除了高速SerDes之外，联发科与Google的合作也进一步延伸至先进封装。此前市场曾传出，联发科将采用Intel先进封装技术，为Google下一代TPU提供封装服务。如今，这一消息已获得官方确认。

蔡力行在法说会上首次证实，联发科AI ASIC项目已采用Intel Foundry的EMIB-T先进封装技术。

与此同时，Google对TPU的需求也持续增长。Google计划于2028年采购约1200万至1500万颗TPU v9处理器，这一规模有望接近甚至超过同期NVIDIA AI GPU的出货量。报道称，如此庞大的需求可能需要TSMC之外更多产能支持，也为Intel Foundry先进封装创造了新的机会。这也与此前市场消息一致，即Google完成相关技术验证后，Intel已取得约300万颗TPU产品相关订单。

随着Google、Meta持续扩大自研AI ASIC布局，联发科也正同步推进400G SerDes IP以及先进封装等相关能力建设。如果后续400G SerDes能够按计划完成开发，并结合CPC、CPO及先进封装等技术，公司有望进一步争取Google TPU v10及Meta下一代AI ASIC项目，持续扩大其数据中心AI ASIC业务布局。