三星电子在龙仁市器兴园区设立了一条8英寸氮化镓(GaN)半导体晶圆代工生产线,月产能为1300至1500片晶圆,并于近期对一些fabless厂商设计的芯片进行了试生产。其中,部分芯片在100至200摄氏度的高温下持续工作约1000小时后出现故障,晶圆制造工艺被认为是故障的主要原因,原计划年内实现量产的项目预计将会延期。
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