台积电中科1.4纳米新厂有望2027年第三季度试产

近日，有消息称，台积电中科台中二期扩建园区1.4纳米先进制程新厂建设节奏超出预期，项目整体进度明显超前规划。按照当前施工推进节奏，园区首座厂房有望于2027年4月前完工，最快2027年第三季初进入试产阶段，若后续设备装机、产线验证工作顺利推进，目标瞄准2028年年中正式量产。

中部科学园区管理局局长许茂新7月29日带队，会同工业安全、环保相关主管实地视察厂区施工进度，同步核查劳工安全卫生配套落实情况。许茂新现场表示，园区公共基础工程与台积电建厂项目同步提速推进，整体建厂进度“超乎想象的超前”，随着新厂持续落地，中科地区先进制程产业聚落规模还将持续扩张。

据项目建设信息，坐落于中科台中二期园区的台积电新厂区，厂房发包工作正在分批落地。现阶段第一阶段基桩工程已经陆续完工，施工团队同步启动设备栋（CUP）、办公大楼等配套建筑的建设工作。按照台积电整体规划，这片园区将兴建四座先进制程晶圆厂房，其中前两座厂房发包工作已经完成，由达欣工程、互助营造承接施工任务。目前两座厂房已经进入钢结构施工作业阶段，施工推进速度优于最初制定的工程计划。

据了解，只要后续施工不受重大因素干扰，维持现有建设效率，首座厂房将争取在2027年4月完成土建。厂房竣工之后，随即开展精密半导体生产设备进场安装、产线调试、工艺验证等系列工作，最快于2027年第三季初开启试产。试产阶段将持续完成工艺优化与良率爬坡，一切顺利的前提下，2028年年中启动大规模量产。

这座1.4纳米新厂建成投产后，将进一步夯实台积电在中科区域的先进制程产能布局，持续完善其亚纳米制程产能梯队。与此同时，大型晶圆厂的落地将产生显著的产业集聚效应，吸引半导体设备厂商、无尘室工程服务商、厂务配套企业、特种材料供应商等上下游供应链持续向中部地区集聚，推动当地形成闭环程度更高、协同能力更强的先进半导体产业聚落。

先进制程晶圆厂房建设标准严苛、施工环节复杂，高温作业、高空施工等风险点较多。为匹配大型先进制程厂房快速建设需求，台积电建厂团队将数字化技术融入工地管理，导入AI影像辨识、智慧巡检等科技化工业安全管控系统。依托实时预警机制与多重防护方案，针对性化解高温热伤害、机械操作、高空作业等各类施工隐患，在加速建设的同时守住安全生产底线。

全球先进芯片制造赛道竞争持续升温，各大厂商持续加码下一代制程产能建设。台积电这座1.4纳米厂区进度超前，意味着其下一代先进制程产能落地时间有望进一步前移。随着厂房土建、设备进驻、工艺研发持续推进，中科台中二期园区将成为全球重要的亚纳米芯片制造基地，持续影响未来数年全球先进制程代工市场格局，同时带动区域高科技就业、技术研发与相关配套产业长期发展。