1000片/月，京东方玻璃基封装载板试验线通线

京东方A最新发布的投资者关系活动记录表透露，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。

京东方2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试。目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、 高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、 TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

玻璃在先进封装中有3种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer） 材料。相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate） 凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。

京东方表示，“玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同。”

在光互连方面，京东方利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。目前已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

针对近期显示行业情况，京东方表示LCD方面，根据咨询机构数据及分析，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧， 主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与 NB面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月 LCD行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”， 稼动率有所回落。

OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

京东方透露，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在 2025年的基础上逐渐降低。