7.1万亿韩元投资重新获批，SK海力士清州P&T7项目提速

SK海力士正加快推进清州P&T7先进封装工厂的投资进度，提前项目落地工期。公司上调了董事会批复的阶段性投资额度，以此实现洁净车间提前投产，但该项目整体规划总投资额维持不变。

SK海力士发布公告称，董事会已批准约7.09万亿韩元用于P&T7工厂建设，这笔投资规模占公司总股本的5.88%。SK海力士在监管申报文件中表示，本次投资旨在扩充清州厂区产能，应对全球人工智能存储芯片持续增长的市场需求，投资执行周期至2032年12月31日截止。

本次调整批复方案，是企业为应对需求激增、提前洁净车间投产时间作出的决策。SK海力士并未上调项目总预算，仅在原有投资框架内调整资本开支的投放节奏。公司表示：“P&T7项目整体总投资额仍维持约19万亿韩元不变。因投资进度整体前移，需董事会审批的阶段性资金规模随之增加，因此重新提交董事会表决。”

P&T7是SK海力士旗下第七座封装测试工厂，将专门生产适配AI存储芯片的先进封装产品，其中包含高带宽内存（HBM）。该工厂已于今年4月动工。企业规划2027年10月启动晶圆测试产线（WT）设备进场，晶圆级封装（WLP）多条产线将分阶段建设，至2028年2月全部完工。

上月，SK海力士公布总额达1100万亿韩元的长期投资规划：向龙仁半导体产业集群投入600万亿韩元、清州生产基地投入100万亿韩元，另斥资400万亿韩元在韩国西南部新建半导体产业集群。通过本轮大规模投资，SK海力士将打造贯通龙仁、清州与西南部全新半导体集群的人工智能存储芯片产业带。

其中，龙仁半导体集群整体完工时间由原定2045年提前至2033年，工期缩短12年。规划的第四座、也是最后一座晶圆厂将于2033年竣工，后续分阶段进驻生产设备。龙仁首座晶圆厂目前已开工建设，土建与结构工程近期完工，项目正式进入洁净车间基建阶段。SK海力士计划2027年2月投用首座洁净车间，第二至第四座晶圆厂将依次接续建设。

SK海力士选定韩国西南部作为下一处存储芯片制造核心基地，规划在此落地两座半导体晶圆厂。企业将分阶段投入400万亿韩元，用于土地购置、晶圆厂建造与生产设备采购。具体选址与项目时间表尚未最终敲定，将与韩国中央及地方政府协商确定。

在清州基地，SK海力士将投入100万亿韩元，用于扩充NAND闪存产能、强化高带宽内存（HBM）配套先进封装产能。这笔资金将覆盖P&T7先进封装工厂、M17前段晶圆厂的后续扩建项目。

近日，业内消息人士透露，SK海力士正与多家设备供应商洽谈清州P&T7工厂的半导体测试设备供货事宜，各设备厂商目前正在协调明年预计交付的设备总量。业内测算显示，该工厂预计采购约200台测试设备，其中包含HBM4专用测试机。单台设备采购价区间为15亿至20亿韩元，整套设备采购总额最高可达4000亿韩元。

业内人士表示，SK海力士原本计划今年采购约200台测试设备，后续调整采购节奏，将部分订单延后至下半年交付，这批延后释放的设备需求大概率将集中至明年P&T7项目。

P&T7负责芯片检测的晶圆测试（WT）产线预计明年10月完工，届时工厂洁净车间将正式投用。洁净车间完工后方可进场安装设备，因此设备供应商与客户提前约一年协调供货方案。厂商提前对接供货计划，根源在于全球半导体设备零部件供应持续紧张。当前测试设备核心零部件交付周期已拉长至一年以上。业内人士称，芯片制造企业优先选择能按期交货的供应商，设备厂商之间的竞争重心逐步转向供应链保供能力。

一名业内从业者表示：“受测试设备零部件供货短缺影响，芯片厂商如今将设备按期交付能力视作核心考核指标。各家设备企业均在正式下达采购订单前提前锁定供应链，主动协商可交付设备的数量与交付节点。”