英特尔代工业务，首个具名客户来了

今日，英特尔与网络安全公司 Fortinet 宣布达成战略合作，双方将共同开发 Fortinet Security Processor 6（SP6）。此次合作建立在两家公司长期合作关系的基础上，将 Fortinet 专有的安全处理器技术与英特尔先进的芯片设计、封装和制造能力相结合，以加速 SP6 的研发进程。

英特尔首席执行官陈立武表示：“随着企业面临快速演变的挑战，安全基础设施必须在规模化部署的同时，兼具卓越性能与持续创新能力。此次合作展示了英特尔在半导体领域的领导地位及先进的设计、封装和制造能力，如何帮助像Fortinet这样的网络安全领军企业加速关键安全技术的开发，同时构建更具韧性且多元化的全球供应链。”

Fortinet创始人、董事长兼首席执行官表示：“二十多年来，Fortinet的专用ASIC芯片一直是我们的关键差异化优势，使我们能够满足客户需求，提供卓越的安全防护效果、性能和效率。通过与英特尔深化合作，Fortinet能够结合利用其先进半导体技术、制造能力和全球供应链，有助于加速并强化我们的ASIC战略，同时为全球各地的企业提供更好的支持。”

此次合作不仅将Fortinet在专用安全处理器领域的领先地位与英特尔广泛的生态系统IP组合、已验证的分解式半导体设计专长，以及专为AI应用和成本敏感型应用定制的先进封装解决方案相结合，还旨在推出一款高度集成的安全处理器，以支持日益复杂的安全服务，并满足当今企业对性能的高要求。

双方将探索更多机遇，以进一步深化在半导体技术、制造以及支撑未来网络安全创新的基础设施等领域的合作。此次合作有望推进Fortinet的长期ASIC路线图，提供更强的性能和更丰富的服务，并增强全球客户的供应链保障。

Tom's Hardware报道，英特尔透露，SP6将以Intel 4极紫外光（EUV）制程打造。该制程先前仅用于英特尔自家产品，这意味着Fortinet不仅是英特尔首家资安领域的芯片客户，更是Intel 4制程首家公开的外部代工客户。

英特尔执行长陈立武（Lip-Bu Tan）先前曾预期，2026年第三至第四季期间，公司迎来多家晶圆代工客户承诺签约。他当时明确预告，下半年将有多家（multiple）客户建立具体的合作关系。

Fortinet于2023年针对入门与中阶FortiGate设备推出的SP5，乃是采7nm制程的单芯片（monolithic）Arm架构SoC。 Fortinet创办人、董事长兼执行长Ken Xie在声明中表示，这项合作将有助Fortinet加速并强化我们的特殊应用集成电路（ASIC）策略。

英特尔晶圆代工良率据报升至85%

KeyBanc Capital Markets发布报告称，英特尔18A先进制程良率已由上一季度约65%提高至85%以上，意味着生产稳定性和成本控制能力明显改善。

KeyBanc表示，随着18A制程良率提升，英特尔据悉已获得英伟达、苹果、AMD、微软、美光、迈威尔和OpenAI等多家科技公司的芯片设计项目。不过，目前英特尔及上述企业尚未公开确认具体代工合同，相关订单规模、采用节点及量产时间仍不明确，现阶段更可能属于客户测试、设计导入或早期合作项目，能否转化为实质性收入仍有待观察。

对英特尔而言，18A良率提升是代工业务能否实现扭亏的重要指标。更高的良率意味着每片晶圆能够生产出更多合格芯片，有助于降低单位成本、提高毛利率，并增强公司争取外部客户的能力。若英伟达和OpenAI等AI企业最终采用英特尔代工服务，将明显提升18A产能利用率，并帮助公司分摊过去几年高额的晶圆厂建设和研发投入。

英特尔57亿美元扩建爱尔兰晶圆厂

此前，英特尔宣布在爱尔兰投资50亿欧元（约57亿美元），用于升级爱尔兰园区并扩大其欧洲产能。英特尔表示，此次扩建将升级现有设施并安装最先进的制造设备，有助于交付英特尔至强（Xeon）6处理器和下一代英特尔Xeon处理器，加强欧洲半导体供应链，以应对全球对人工智能和高性能计算日益增长的需求。

这项投资的大部分资金将在2027年底前落地，约占英特尔2026年170亿美元资本支出计划的30%，预计新增数百个就业岗位。英特尔还表示，这项承诺是发展和加强爱尔兰半导体生态系统的关键支柱，旨在将爱尔兰打造成欧洲领先的制造中心。

今年4月，英特尔斥资142亿美元回购阿波罗持有的爱尔兰Fab 34晶圆厂49%的股权，重新获得这家中欧生产基地的经济和战略控制权。Fab 34是Leixlip园区最新且唯一搭载 EUV 极紫外光刻的先进晶圆厂，也是欧洲唯一能量产Intel 4、Intel 3两款先进工艺节点的工厂。

业内人士表示，爱尔兰拥有成熟的晶圆制造基础、稳定税收政策和长期运营经验，相比新建晶圆厂，扩建Leixlip园区基地成本更低、投产更快，也更容易承接英特尔产品的量产。