涨价10%！台积电敲定2027年代工涨价方案

近日，据日经亚洲报道，全球晶圆代工龙头台积电已完成与客户价格磋商，计划自2027年初上调芯片代工报价，先进制程与成熟制程同步调价，叠加高性能计算（HPC）追加订单额外溢价，部分高端芯片代工成本涨幅或将突破10%。此次调价落地，也印证AI算力持续扩张带动全球半导体产业链供需格局持续偏紧，设备、存储、晶圆制造环节中长期景气逻辑得到多家机构验证。

根据披露方案，台积电本轮代工基础涨价区间为5%~10%，调价覆盖全制程产品。其中7nm及更先进制程是公司核心营收支柱，上一季度该业务贡献台积电约77%营收，面向常规长期订单执行5%-10%基础涨幅。值得关注的是，针对超出客户原有预测规模的HPC芯片新增订单，台积电将在基础涨价幅度之上，额外加收10%-15%溢价。这意味着AI加速芯片、数据中心处理器相关订单面临双重成本上调压力，部分先进制程订单整体涨幅有望突破10%。成熟制程同样纳入调价范围，12nm、16nm、28nm等工艺最高上调代工价格10%，面向汽车芯片、工业控制、消费电子等市场。

据知情人士透露，台积电自6月正式启动与全球客户的价格谈判，并于7月敲定新版定价框架，预留近半年缓冲周期，新价格将于2027年初正式生效。台积电方面对外表示，公司定价策略立足长期产业战略，并非短期机会主义行为，后续将持续和客户保持沟通协作。市场普遍认为，持续攀升的先进工艺研发投入、全球多地新建晶圆厂资本开支、原材料与设备成本上行，是推动台积电启动新一轮调价的底层因素，而持续火热的AI芯片订单，让先进制程产能长期处于紧平衡状态，为涨价提供坚实市场基础。

台积电上调代工报价，是本轮AI驱动半导体上行周期的重要信号。几乎同一时间，国际半导体产业协会SEMI发布最新年中预测，持续上调全球半导体设备市场规模预期。数据显示，2026年全球半导体制造设备销售额预计达到1659亿美元，同比增长23.2%；行业增长势头延续至2028年，设备市场规模有望攀升至2295亿美元，创下历史新高，实现连续五年扩张。AI基础设施建设、前沿逻辑芯片扩产、HBM配套产线投资、先进封装技术升级，共同拉动晶圆制造、测试、封装设备需求持续释放。

摩根大通近期发布行业报告，维持对半导体板块正向判断，进一步强化产业链景气预期。机构指出，AI大模型训练与推理需求、全球服务器硬件持续升级、HBM高带宽内存需求快速扩容，将持续推动DRAM与NAND闪存供需维持紧张格局，紧缺态势预计延续至2028年。GPU与AI服务器搭载内存容量持续提升，叠加云厂商持续上调资本开支计划，传统存储与高端HBM产品价格获得有力支撑。在此背景之下，半导体设备作为产业链上游“卖铲人”，中长期配置价值受到市场重视。

从产业链传导角度分析，台积电涨价将对下游芯片设计企业形成直接成本压力。英伟达、AMD、谷歌等AI芯片厂商大量采用台积电先进制程工艺生产算力芯片，苹果高端移动处理器同样高度依赖台积电产能。成本上行之后，设计企业存在两种选择，或是内部消化利润空间，或是向下游云计算厂商、终端消费市场传导价格。成熟制程涨价则将影响汽车半导体、电源管理芯片等赛道，汽车电子厂商或将持续面临成本考验。

与此同时，差异化定价策略也反映出台积电产能分配思路转变。通过对HPC超额订单加收溢价，优先保障长期锁定大额产能的核心客户，也倒逼芯片企业更加理性规划长期产能预算，避免无序追加订单造成产能挤兑。在全球先进制程扩产节奏缓慢、研发门槛持续抬升的背景下，头部晶圆代工厂议价能力持续增强，晶圆代工行业结构性涨价周期已经开启。