订单超百亿韩元！美光采购Techwing半导体测试设备

Techwing拿下一笔价值106.68亿韩元订单，将为美光马来西亚生产基地供应半导体测试设备，这份合同金额约占Techwing2025年合并营收1591.28亿韩元的6.7%。

Techwing并未披露设备具体型号，但市场普遍预判该产品为存储测试分选机。该企业长期向美光半导体封测工厂供应存储分选设备。花旗研究数据显示，Techwing今年存储分选机营收预计将创下1102亿韩元的历史新高，同比增幅达264%；截至二季度末，存储分选机在手订单总额约500亿韩元。

存储分选机是Techwing的核心主力产品，应用于半导体制造后端终测环节，也可用于内存模组测试。该设备能够精准将待测半导体器件移送至自动测试设备（ATE），同时提供测试所需高低温环境；测试完成后，分选机会将芯片区分良品与不良品。

这批设备将交付至美光马来西亚厂区。美光在当地麻坡、槟城均设有存储芯片封装与测试工厂。设备将从11月3日起分批出货，全部交付工作于11月17日前完成。全部设备出货完毕后60天内，也就是2027年1月17日前，美光支付合同总金额的90%；剩余10%尾款将在客户验收完成后的60天内结清。

受上半年美光大额订单拉动，Techwing二季度存储分选机营收232亿韩元，同比大涨220%，整体营业利润同比增长97%至125亿韩元，但业绩不及市场预期，主要原因是用于高带宽内存（HBM）检测的Cube Prober探针台本季度仅出货5台。

上个月，Techwing还拿下了SK海力士的订单。该订单是Techwing在今年3月通过SK海力士资质验证后，达成的首份商用供货协议。Techwing并未披露本次订单金额与采购数量，但表示：“顺利通过资质认证后，我们拿到首批供货订单，这正式验证了我方技术实力，后续预计还会分阶段收获更多追加订单。”

Cube Prober是面向单颗高带宽内存（HBM）裸片打造的检测设备，可完成逻辑裸片与独立DRAM核心裸片的全芯片测试。该设备支持256路并行测试，能够同时检测256颗芯片。这套设备可搭建零下40摄氏度至150摄氏度区间的测试环境；实际芯片测试环节，可搭配爱德万、泰瑞达等厂商的自动测试设备（ATE），与Cube Prober平台联动使用。

此前Techwing已向三星电子供应Cube Prober设备，本次拿到SK海力士订单后，该企业成功拿下两大头部HBM厂商客户。

行业分析人士认为，AI基础设施持续扩张带动高性能存储需求，HBM市场将保持增长。伴随HBM技术迭代，器件结构复杂度提升、制程标准收紧，高精度检测设备的市场需求同步走高。Techwing称：“自HBM4产品起，良率管控与品质检验标准大幅提升，Cube Prober设备的重要性将持续凸显。该技术还有望拓展至半导体其他制造工艺环节。”

各大存储厂商加码资本开支、备战半导体上行周期，Techwing主营的存储测试分选机业务需求保持旺盛。公司计划发挥Cube Prober探针设备与测试分选机两大业务的协同效应，筑牢长期增长根基；同时依托HBM检测设备积累的技术经验，持续扩充下一代半导体测试设备产品矩阵。