暂缓自研CXL控制器，存储巨头们要改路线了？

据报道，三星电子、SK海力士和美光科技均在缩减或搁置自研Compute Express Link（CXL）控制器芯片商业化计划，将更多控制器研发工作交由专业无晶圆厂芯片供应商承接，同时持续推进基于CXL协议的内存产品开发。

半导体行业消息人士透露，三家存储厂商均缩减或放弃自研CXL内存扩展设备专用控制器的商用落地规划。该调整仅针对控制器研发策略，并非全面退出CXL产业生态。

三家企业选择差异化路线

美光放弃自研控制器的推进力度最大，已关停自研控制器相关研发项目，转向采用Primemas提供的商用方案。Primemas方面单独表示，正与美光CXL ASIC验证实验室合作，完成下一代控制器产品验证并加速其商业化落地。

SK海力士已通知核心合作伙伴，将终止内部自研CXL控制器项目，并调配相关研发人员转入存内计算（PIM）业务线。

三星的调整幅度相对有限。消息显示，三星已将自研控制器的商用量产规划从产品路线图中移除，但仍保留相关技术用于前沿研究，包含搭配低功耗DRAM的实验性CXL方案。三星此前计划将自研控制器与CXL内存模组（CMM）配套推出。现阶段面向商用产品，三星将采购无晶圆厂芯片企业的控制器方案，内部研发团队则聚焦商业化前景尚不明确的前沿探索技术。

此番策略调整将给澜起科技、Astera Labs、Primemas等控制器供应商带来更大产业话语权，拓宽其在CXL产业链的市场空间。

一体化模组方案遇冷，通用内存条需求升温

存储厂商最初规划销售一体化CXL模组，将自研控制器芯片与DRAM集成在同一块电路板上。但头部数据中心客户似乎更青睐架构灵活的方案：采用独立CXL控制器，搭配市面通用标准化双列直插内存模组（DIMM）。该架构允许客户复用低成本通用内存条，无需采购绑定单一存储厂商、价格更高的一体化定制模组。

客户需求倾向给三星、SK海力士、美光带来发展矛盾：自研专属CXL扩展产品需要大额研发投入，还会与自身主营的标准DRAM内存条形成潜在竞争。

业内认为，本次战略转向是行业回归更传统分工模式：专业无晶圆厂企业负责控制器芯片设计，存储厂商专注DRAM颗粒与CXL内存模组产品。

CXL内存业务仍持续投入推进

SK海力士官方披露信息显示，其整体CXL业务线仍正常推进。此前SK海力士展出基于CXL 2.0+标准的第一代128GB CMM-DDR5模组，以及采用CXL 3.2标准的第二代256GB模组。SK海力士还演示搭载自家CMM-DDR5模组的Liqid CXL内存池服务器，验证了自研模组与第三方服务器平台的互通兼容性。企业工程师现场发布融合CXL内存池与近内存计算（PNM）的硬件架构，并推出异构内存软件开发工具包（SDK），用于在同一系统内管理多种不同类型内存。

6月一篇预印论文提出推理分层内存扩展技术（ITME），借助CXL混合内存架构，为AI推理业务搭建大容量远端内存层。研发团队采用SK海力士量产级CMM模组与第五代PCIe NVMe固态硬盘完成架构验证；数据显示，当运算所需内存超出主机本地内存上限时，该架构相较传统CPU卸载方案，吞吐量最高提升35.7%。

三星官方产品资料仍保留MD220 CMM-D型号，这是一款采用PCIe 5.0接口、容量覆盖128GB/256GB的CXL 2.0内存扩展模组。有消息称，三星计划2026年量产基于CXL 3.2标准的第三代CMM-D产品，但三星当前对外公开的产品资料尚未确认该产线已投产。

美光也持续对外展示CZ122型号CXL模组，并表示旗下内存扩展产品兼容CXL 2.0标准，配套覆盖AMD、英特尔两大平台，适配人工智能与高性能计算场景的全套技术文档。

综上，三家厂商仅将更多CXL控制器设计工作外包给无晶圆厂供应商，并未停止CXL内存模组、内存池系统、AI分层内存技术的研发落地。