AMD签下微软大单：Helios机架配备72颗 MI455X，对标英伟达Rubin

AI算力需求正以前所未有的速度膨胀，Kimi K3等开源前沿模型的出现进一步点燃了推理侧的算力饥渴。在这一背景下，微软与AMD宣布扩大战略合作——微软将在Azure上大规模部署AMD Helios机架级AI加速系统，用于前沿模型推理及Azure AI服务。

这是AMD首次在单一云客户中实现"GPU+CPU+网络"全栈落地，也是Helios平台拿到的首个超大规模云厂商订单。

Helios是AMD首款机架级AI基础设施平台，直接对标英伟达Vera Rubin NVL72系统。核心配置：

72颗Instinct MI455X GPU（基于全新CDNA 5架构，台积电2nm制程）

31.1TB HBM4总显存（单GPU 432GB，带宽19.6 TB/s）

1.4 exaFLOPS FP8算力 / 2.9 exaFLOPS FP4算力

260 TB/s机架内扩展带宽，与Vera Rubin NVL72持平

43 TB/s机架间扩展带宽（基于UALink over Ethernet），约为Vera Rubin的两倍

Helios采用18个计算托盘，每个托盘搭载4颗MI455X和1颗第六代EPYC Venice CPU，使用液冷散热，遵循OCP Open Rack Wide标准。与英伟达NVLink私有互联不同，Helios全程采用开放标准——机架内用UALink，机架间用Ultra Ethernet Consortium规范。

据Futurum Group估计，单台Helios机架售价约500万至550万美元，高于英伟达Vera Rubin的350万至400万美元估价。但AMD强调其优势在于最佳总拥有成本和最低每Token成本，而非单机价格。

合作不止于GPU。Azure将新增两款基于第六代EPYC Venice处理器的虚拟机系列：

HDv2系列：面向代理式AI与数据管道工作负载

HXv2系列：面向半导体设计（EDA）工作流

EPYC Venice基于Zen 6架构，采用台积电2nm制程，旗舰配置最高256核，较前代Turin的192核提升33%。平台升级至全新SP7插槽，支持16通道DDR5内存（最高1.6 TB/s带宽），并采用PCIe Gen 6.0，CPU与GPU间通信带宽翻倍。AMD称Venice相较前代性能提升超70%。

此外，微软还将扩大AMD Pensando DPU在Azure网络中的部署，并与Azure Boost技术整合，加速网络和存储处理。

微软是继Meta、OpenAI和甲骨文之后，又一家公开宣布部署Helios的大型客户。AMD称全球前十大AI公司中已有八家在Instinct GPU上运行工作负载。此前Meta已承诺6吉瓦GPU部署，OpenAI和甲骨文亦作出重大承诺。

从财务数据看，AMD 2026年Q1数据中心营收同比增长57%至58亿美元，公司计划2027年起实现数百亿美元数据中心AI营收，其中大部分来自Helios。Futurum Group分析师Daniel Newman认为，AMD有望将数据中心GPU市场份额从当前约4.5%提升至20%-25%。

AMD将于7月22-23日举办Advancing AI活动，届时预计公布更多Helios和Venice的产品细节。AMD计划2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货Helios工程样品，2027年Q2进入量产。