扬杰科技上半年净利预增20%-40%，汽车电子与SiC业务翻倍增长

7月19日晚间，扬杰科技披露2026年半年度业绩预告。预计上半年归母净利润7.22亿至8.42亿元，同比增长20%至40%；扣非净利润7.00亿至8.20亿元，同比增长25.21%至46.72%；营业收入同比增长约30%。上年同期归母净利润6.01亿元，扣非5.59亿元。

从季度节奏看，Q1归母净利润3.85亿元，Q2预计3.37亿至4.57亿元，环比变动-12%至+18%。Q1增速处于预告区间上限，Q2增速有所回落但仍保持盈利增长。

公告指出，2026年上半年功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。

三个下游方向各有驱动逻辑：AI服务器电源管理模块对功率器件用量远超传统服务器；新能源汽车渗透率提升后，车规级MOSFET、IGBT和SiC器件成为电驱、充电、热管理等系统的基础配置；光伏储能拉动逆变器用功率器件的刚性需求。三条需求曲线同时上扬，叠加8英寸晶圆产能供给偏紧，推动行业从"有量没价"转向"量价齐升"。

此外，扬杰科技已于7月1日起对全系列产品提价10%-15%，向下游传导上游晶圆涨价成本。涨价红利预计在Q3、Q4集中确认。

汽车电子业务延续一季度良好发展态势，上半年收入同比增长超100%。公司车规级MOSFET和功率模块已批量供货头部车企800V平台，覆盖车载充电机、主逆变器等核心应用场景。

SiC业务收入同比增长近翻倍，驱动力来自三个方向：新产品持续推出、客户端导入进程加快、产能稳步释放。扬杰科技SiC产品覆盖650V至1700V全电压规格，车规级SiC MOSFET和肖特基二极管已实现批量供货，适配400V/800V高压平台。SiC器件毛利率高于传统硅基功率器件，对整体盈利结构有正向拉动。

需要指出的是，公告未披露两条业务线的绝对收入规模。从低基数上实现翻倍与从高基数上实现翻倍，对整体利润的贡献度不同。

扬杰科技是国内头部功率半导体IDM厂商，2006年成立、2014年上市，搭建了从硅片材料、晶圆制造到器件封装测试的完整产业链体系。产品涵盖硅基MOS、IGBT、整流器件及650V-1700V全系列碳化硅功率器件。

当前产能布局：扬州6英寸车规SiC专用晶圆产线：已稳定量产，良率维持75%以上；3座独立SiC车载封测工厂：车规与非车规产品分线生产；七号厂车规级功率模块封装项目：总投资10亿元，5月完成主楼封顶，下半年启动设备调试，达产后年产7500万只SiC/IGBT车规模块。

扬杰科技表示将，投入3.49亿元加码SiC模块产线改造，另有AI服务器SiC器件产线技改同步推进。越南6英寸SiC晶圆工厂计划2027年Q1量产，设计年产能240万片，主攻海外车规与工业客户。

功率半导体产能从建设到达产通常需要1-2年周期，期间折旧先行计入。国内士兰微、三安光电、时代电气等同行也在同期扩SiC产能，未来供需格局变化值得关注。

参考2025全年归母净利润12.59亿元，机构一致预测2026全年约16.5亿元。下半年涨价叠加SiC产能释放，为全年增长提供支撑。

功率半导体是典型的周期性行业，2023-2024年曾经历深度去库存。当前景气上行的持续性，取决于AI算力投资、新能源汽车渗透和光伏装机三大下游的增速稳定性，以及8英寸产能供给的释放节奏。