WAIC 2026即将开幕，这届AI亮点有哪些？

7月17日，2026世界人工智能大会将在上海启幕。

本届WAIC 2026将在上海世博、张江、西岸“三地四馆”联动举办，展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，覆盖智算集群、算力芯片、智能体、行业落地全链条，3000余项展品集中亮相，超300款产品将实现全球首发。

当数字堆叠到这个量级，WAIC早已不只是展会，而是成为观察全球AI产业走向的“国之窗口”。如果说过去几年WAIC展示的是AI的想象力，那么2026年的WAIC更可能展示AI的生产力。

智算集群成为第一主线

今年去WAIC，最值得优先看的，是智算集群。

这里的“集群”不是简单把服务器堆在一起，而是一整套AI基础设施：AI芯片、加速卡、服务器、整柜系统、超节点、高速互联、液冷散热、存储系统和调度软件。它们必须放在一起看，因为AI算力的真实效率从来不是由单点决定的。芯片再强，如果网络拥塞、散热不足、存储跟不上、软件适配不成熟，最终都可能变成跑不满的纸面算力。

Atlas 950 超节点

华为将在本届WAIC上带来Atlas 950 SuperPoD真机首次线下展出。Atlas 950 SuperPoD以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张NPU卡高速互联，面向万亿参数大模型训练和海量推理并发场景。围绕这款产品，外界已经有不少与英伟达NVL144的参数对比，甚至是和英伟达计划在2027年上市的NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。这一对比表明，华为在超节点架构上的技术突破已具备全球竞争力。

其一，真机展示通常意味着华为已经解决了大规模集群在散热、高速互联和稳定性方面的工程难题。这不仅是一次产品展示，更是向市场释放“大规模算力集群已具备成熟交付能力”的信号。

其二，真机意味着可以直接观察物理形态、散热设计，甚至通过现场演示评估实际推理/训练性能。这种所见即所得的展示，往往比纸面参数更能提振市场信心。

中兴通讯的OEX超节点同样值得关注。中兴OEX超节点以四大核心能力重新定义从Bit到Token的智算新范式：多芯协同，开放解耦，释放多元算力集群效应。架构创新，采用OEX正交无背板设计实现零线缆互联，其设计思路是让计算托盘与交换托盘垂直交叉物理直连，减少传统高速线缆带来的不确定性。dOCS则把光交换与电交换结合起来，柜内依托高密电交换，柜间通过光交换芯片实现光互联，减少光电转换层级，降低功耗和时延，互联成本降低80%，结合“OEX算力集装箱”理念与前置式开发模式，大幅缩短产品上市周期。连接增强，商用与创新双路并行，突破GPU互联瓶颈。持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件及IDC的系统级协同，构建全链路商业闭环。

十万卡AI超集群—曙光8000（登峰）

中科曙光携全国产十万卡AI超集群—曙光8000“登峰”亮相，则代表另一类大规模集群能力。该产品采用“超智融合”技术路线，摒弃传统分区方式，实现了全类型计算的原生一体化融合，面向高精度科学计算和低精度智能计算的复合需求，支持FP64到INT8全精度，可覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类科研和产业场景。

此外，在系统建设上，其具有“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研AI基础设施能力。目前，系统已完成300余项应用优化，覆盖20余个领域，并接入国家超算互联网，面向科研高校、企业及个人用户全面开放算力服务。

立讯精密将携NEXTiX LEGION以全栈军团形态亮相，以iX Architecture为核心，集智能调度、高效计算、高速互联、极限扩展四大能力于一体，从单点算力到万卡集群，全面覆盖全场景AI需求。

新华三本次提出跳出单一硬件性能竞争，以系统化工程思维深度协同计算、网络、存储、云、安全与智能运维，从单点最优走向全局最优。现场展出集成六大能力的重磅产品—面向万亿参数大模型时代的UniPoD S80000系列超节点，单机柜即智算集群。

本次WAIC上，作为英特尔中国区总代理，神州数码持续联动生态各方整合优势资源，本次参展集结众多生态伙伴成果：包含云尖信息、宏创盛安、融科联创等高性能智算服务器，技嘉和Mitac主板，大普微、Solidigm、铨兴科技、金士顿等存储产品，以及威森、创实讯联、鼎盛智能等边缘AI计算设备，各方技术优势互补，构筑贯通云端训练、本地工作站及边缘推理的全场景算力底座。其中，将重磅展出英特尔至强6全系列处理器家族，采用模块化x86架构，划分四大不同性能层级，覆盖从入门级业务至超高负载场景需求。

今年WAIC的智算集群看点可以归纳为一句话：AI基础设施正在从“堆卡”转向“造系统”。谁能把芯片、服务器、网络、液冷、存储和软件组织成稳定、高效、可交付的集群，谁才真正握住了AI产业下一阶段的门票。

本土AI芯片进入生态闭环阶段

过去看AI芯片，行业习惯比较峰值算力、制程、功耗、显存带宽、价格。现在这些指标仍然重要，但已经不够。进入2026年，国内AI芯片真正要回答的问题是：能否从芯片走向板卡，从板卡走向服务器，从服务器走向超节点和集群，再从集群走向行业客户。

安谋科技作为国内芯片生态的底层IP底座，今年首次登陆WAIC，完整展出覆盖云端、边缘、终端的全栈AI IP体系，以边缘AI、物理AI、云端AI三大业务主线，推出“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”VPU四大自研IP产品线，为全场绝大多数国内算力芯片提供核心架构支撑。不同于硬件厂商直接输出芯片、整机，安谋科技的核心价值是搭建统一底层架构标准，串联起IP设计、芯片流片、整机部署、终端落地全链条。

摩尔线程将以“词元时代 万物智能”为主题，展示“云-边-端”全场景智算产品矩阵，并首次开启上海世博展览馆与张江科学会堂双展区联动。其提出三大“AI工厂”：模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂。这个提法背后，是AI商业化重心正在从训练转向推理、从模型展示转向Token生产。公司将全方位展现三大“AI工厂"核心价值，及其背后从底层算力基础设施到上层场景应用的全链路能力，让词元驱动的AI规模化落地清晰可感、高效可用。

昆仑芯将在WAIC上展示从AI芯片、加速卡、整机到超节点的全系列产品，并呈现高性能互联、超大规模集群部署、软硬件协同优化等关键技术成果。市场层面，昆仑芯赴港上市计划和中国AI加速器服务器出货表现也受到关注，但在WAIC现场，更值得观察的是其行业客户案例和集群部署能力。

沐曦股份将重磅发布曦景S系列超节点，与曦索X系列新品，同时携手服务器生态伙伴，呈现国产 GPU 全栈系统方案。「1+6+X」六大行业展区与A14S前沿场景逐一铺开，从材料、气象到生物医药,国产算力正深入科研腹地。同时设立开源专区，携手十大开源社区及单位，共同呈现AI Infra开放协作链路，展示其在AI框架、算子库和开源模型方面的适配成果。

天数智芯首次以全产品系列矩阵亮相WAIC，涵盖最新一代旗舰产品天垓训推系列、智铠推理系列以及面向边缘计算与终端推理的彤央系列。从云端训练到终端推理再到边端算力，天数智芯已构建起覆盖“云+边+端”的完整产品谱系，观众可在两大展台一站式感受天数智芯通用GPU的架构张力与场景适配能力。

东方算芯将在WAIC上展出DF1000高性能AI智算芯片、巅峯 DF1000AI加速卡、擎元QY100服务器、慧算HS512超节点集群等产品。东方算芯依托“软件定义计算架构＋3D堆叠近存计算”核心技术路线，基于全本土化供应链体系，构建了从硬件到软件的全栈可重构计算体系，采用业界领先的Hybrid Bonding（混合键合）封装技术，研发打造出高性能、高能效、高灵活性的大算力芯片产品。

清微智能将合体展示全新“可重构3.0”核心技术，下一代旗舰芯片TX82模型也将同步首秀，让“3D芯片”从概念走进现实，更有代表清微前沿探索能力的超高算力密度“芯”成员首次公开亮相。算力系统层面，互联成本较海外同类方案降低90%的4K超节点系统完整形态亮相，观众可现场了解这套算力互联方案。生态方面，清微智能将在大会“魔盒舞台”发布全新软件栈，打通软硬件全链路，实现DAY-0适配，支持200余款大模型开箱运行，同步展出十余项前沿算力行业解决方案。落地实践板块，清微智能以“全国算力一张图”，展示可重构算力在北京TOKEN工厂、内蒙古东数西算智算项目等落地案例，呈现赋能各行各业数字化转型路径。

瑞芯微以“AIoT2.0 定义下一代智能硬件”为核心，全栈端侧AI协处理器RK1828贯穿三大展区，成为全场核心看点。大模型展区亮出差异化优势，依托“RK3588/RK3576+RK1828”双芯架构，在主流大模型上实现了性能突破，并首发展示了在最新开源大模型Gemma4与Qwen3.5上的高效部署能力，其中，Gemma4模型推理首Token延迟低至169.93ms。据了解，RK1828已经覆盖从2B到7B参数规模的多种模型变体，为开发者提供了从轻量级到高性能的灵活选择空间。

奇异摩尔则是带来四大核心展示：本土化超节点互联全栈方案、IBGDA国产GPU直连通路演示、OISA卡间互联原型验证平台、光互联生态联合成果。其中，超节点互联全栈方案更是覆盖从Scale Out网间互联、Scale Up超节点xPU间互联到下一代光互联的全栈式解决方案。据了解，观众还能在现场直观看到国产AI算力基础设施从“单点突破”迈向“系统级协同”的完整图景。并且，奇异摩尔将于AI网络前沿生态论坛上，发布本土化超节点互联全栈全套方案与《光互联技术白皮书》，联合行业机构发起国产超节点生态共建倡议，全方位展示面向大模型的AI全栈互联前沿技术。

此芯科技将携搭载Agentic SoC P1的全场景产品体系亮相，展示AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot五大系列。该企业聚焦智能体专属本地算力赛道，区别于传统云端训练芯片，主打面向个人创作者工作站、企业边缘算力盒、数据中心轻量化节点、人形机器人终端的端侧/近场AI计算，补齐国内芯片在智能体终端硬件的产品空白。依托安谋底层IP架构，SoC P1可实现本地多智能体并发运行，无需持续依赖云端算力，在办公本地大模型、工业机器人实时感知、服务机器人交互场景具备低时延优势，也为Token生产提供轻量化边缘算力补充。

机器人走进千行百业

2026年是具身智能量产的元年，本届WAIC专门设置了H3机器人专属展厅，超200家整机、零部件企业集中参展，300余台机器人同步开展实景动态演示，完整呈现从核心传动部件到全场景落地的具身智能全产业链布局。

远征A3 Ultra

智元机器人本次带来入选大会“镇馆之宝”的量产全尺寸人形机器人远征A3 Ultra，作为智元远征系列最新旗舰产品，远征A3 Ultra是全球首个可量产商业化部署的全尺寸人形机器人，174cm的人体适配身形，700TOPS的算力加持，全新本体架构叠加领先AI大模型能力，实现全时自主、全能作业、全域安全，化身“24H营业的金牌接待员”，开始融入人类世界，走向千行百业。同时，还有国内首次展出的临界点Omnihand 3 Ultra-M高阶灵巧手，现场呈现灵巧手折气球演示。

宇树科技展出全球首款载人变形机甲GD01、G1人形机器人与Go2四足机器狗全线产品，同步开放机器人无人工厂实景演示，展示机器人自主制造的闭环产能。

节卡机器人则以全系列阵容出击，覆盖关节模组、人形、双臂、轮式全品类，JAKA Kargo、JAKA K1、JAKA π、JAKA Lumi四款主力产品悉数登场。JAKA Kargo轮式人形机器人，现场演示自主料箱搬运、电机装配和螺钉锁付;JAKA K1重载双臂，50kg级协同重物搬运，展现工业级力量与精度;JAKA Evo工业具身智能平台，重构工厂业务流程。

天机智能带来了Gento系列两大新品国内首秀，并将通过自动程序演示与模型任务演示，呈现机器人在不同作业场景下的实际能力。Luna轮式折叠机器人将展示全身力控舞蹈，以灵动舞姿直观呈现柔顺控制与动态平衡能力，Skye轮式升降机器人则展示多高度自适应与轮式底盘移动搬运，模拟工厂内跨工位柔性作业场景。

天链机器人将在本届WAIC首发全尺寸人形机器人天真Z1。身高1.67米，体重45公斤，全身40个自由度，搭配5自由度腰部与9自由度手臂的创新结构，可大角度旋转劈叉，现场还将带来机械臂绘画互动演示。

Token时代：AI产业开始计算生产效率

今年WAIC还有一条暗线，是Token生产。

Token本来是大模型里的技术计量单位，但在产业语境中，它正在变成衡量AI生产力的单位。模型训练完成之后，企业真正要购买和消耗的是推理能力，是持续不断生成Token的能力。谁能以更低成本、更低延迟、更高稳定性生产Token，谁就更接近AI商业化的核心。

无问芯穹此次带来智能体时代的“Token超级工厂”，围绕“前店后厂一中心”的全栈技术布局，集中呈现自主可控的Agentic Infra自主式基础设施与Agentic MaaS大模型服务平台，以及AI生产力应用展示。依托软硬协同、多元异构、自主式AI等核心技术优势，无问芯穹打造了连接“M种模型”和“N种芯片”的“M×N”技术范式，在云与端侧均实现多种模型算法与多种芯片硬件间的极致效率与成本优化。通过跨集群异构PD分离技术，结合自研的全栈推理优化工具，在万亿参数级模型上，推理成本较传统单实例模式降低10倍，实现从国产算力到AI应用生产力转化效率的重塑。

西门子将展示Eigen Engineering Agent，这是一款面向工业自动化工程的AI智能体，旨在提升工程效率、减少重复性工作负载，并把AI驱动的自动化融入日常工作流。它提醒我们，智能体不只是通用办公助手，也会进入工业软件、自动化工程、制造流程和企业决策。越是进入高价值行业场景，对底层算力、稳定性、安全性和系统集成能力的要求越高。

从这个角度看，WAIC的意义不只是看AI“会不会回答问题”，而是看AI是否正在变成一种可计量、可调度、可生产、可交易的能力。Token生产效率，将成为衡量AI基础设施价值的新指标。

WAIC能提供什么样的产业信号？

世界人工智能大会已连续成功举办八届，累计有8000余位AI顶尖专家、行业领袖参会发声，共3000多家海内外头部企业参展，引领全球AI风向。

今年WAIC有四大亮点：

一是权威性。目前已初步确定9位图灵奖、诺贝尔奖得主参会。其中强化学习之父理查德•萨顿将作主旨演讲。

二是专业性。大会首设WAIC Academic，由图灵奖得主姚期智担任大会主席，两院院士领衔组建学术委员会，目前已征集来自10余个国家/地区的284篇优质论文，也将邀请部分获奖作者参会分享。

三是前沿性。论坛聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。展览将首发首秀最新AI产品，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。

四是体验性。让大家深入了解AI在制造、医疗、教育、养老等千行百业落地的最新实践。比如“AI+制造”方面，可在展会现场看到人形机器人如何进厂上岗，参与汽车电池、电机、电控等制造。

今年WAIC不止是一场展会，它将是新品首发场。超300款产品全球首发，意味着芯片、服务器、超节点、机器人、智能体平台和行业方案都会集中亮相。

同时也是生态验证场。AI行业不缺发布会，缺的是能交付、能运行、能复制的系统。国产AI芯片能不能跑主流框架，AI服务器能不能高密部署，液冷能不能规模落地，网络和存储能不能支撑大规模推理，行业客户是否愿意采购，这些都可以在WAIC上找到线索。

最后，它也是产业风向场。今年是“十五五”开局之年，我国“十五五”规划《纲要》对人工智能工作作出系统部署。当前，AI的竞争已悄然越过应用层的高光时刻，沉入更深、更厚、更决定胜负的地基之中。芯片、模型、应用，三层叠加，层层相乘，AI正在以“叠变”的方式，重新定义这个时代的生产力。

叠变之时，WAIC见。