获2.25亿美元支持，博世为何加码美国碳化硅芯片制造？

随着新能源汽车和AI基础设施的不断发展，碳化硅（SiC）芯片需求持续增长。围绕这一功率半导体，各国正在加快本土制造能力。

面对持续增长的市场需求，全球汽车零部件巨头博世（Bosch）宣布，将获得美国商务部CHIPS项目最高2.25亿美元的直接资金支持，用于升级位于加州罗斯维尔（Roseville）的晶圆厂，加速推进碳化硅芯片本土化生产。

这笔资金将配合博世最高20亿美元的投资计划，共同推动罗斯维尔工厂完成向碳化硅制造基地的转型，也成为美国推动半导体本土制造的又一重要项目。

碳化硅成为新能源汽车的重要支撑

相较于传统硅基器件，碳化硅芯片能够在高电压、高温及高速开关等应用场景下实现更高效的性能表现，对于新能源汽车而言，这意味着更长的续航、更快的充电速度以及更高的整车能效。目前，碳化硅已广泛应用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC/DC转换器等关键部件，并逐渐向数据中心、电网储能、工业自动化等领域拓展。

今年4月，博世发布第三代碳化硅芯片，并向全球汽车制造商提供样品。公司表示，新产品性能较上一代提升约20%，有助于进一步提升电动汽车动力系统效率。

自2021年实现首批碳化硅芯片量产以来，博世累计已向全球客户交付超过6000万颗碳化硅芯片，持续扩大其在功率半导体市场的布局。

老晶圆厂转型，瞄准200毫米碳化硅量产

此次获得资金支持的罗斯维尔工厂已有近40年的半导体制造经验。2023年，博世完成对该工厂的收购，并启动全面升级，将原有晶圆厂改造为碳化硅芯片生产基地。

按照规划，公司将在2026年实现基于200毫米（8英寸）晶圆的碳化硅芯片商业化量产。从收购工厂到计划量产，仅用约三年时间，体现出博世希望快速建立美国本土制造能力的战略布局。

为了满足碳化硅生产需求，博世新建洁净室，引入先进生产线，并完成相关设备升级。同时，公司保留了原有制造团队，并依托博世全球生产网络开展技术培训，进一步提升本地制造能力。

对于碳化硅而言，制造工艺复杂、良率提升周期较长，因此成熟的制造经验和稳定的人才队伍成为量产的重要保障。通过利用现有工厂和本地团队，博世不仅能够降低转型成本，也有助于缩短产品导入周期，加快商业化进程。

美国持续推动半导体制造回流

此次博世获得的资金来自美国商务部CHIPS项目。该项目由2022年颁布的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）授权设立，旨在通过财政激励推动半导体制造回流美国，提升本土供应链韧性。

近年来，美国不断通过补贴吸引全球半导体企业扩大本土投资，包括台积电、三星、英特尔、美光等企业均获得不同形式的支持。

此次博世获得资金，也意味着政策支持正进一步覆盖功率半导体领域。美国商务部表示，碳化硅是新能源汽车、能源、电力以及国防等关键产业的重要基础技术，推动其本土制造，对于保障供应链安全具有重要意义。

对于汽车产业而言，本地化生产同样具有现实价值。近年来，全球供应链波动使汽车企业更加重视关键芯片的稳定供应，而在美国建立碳化硅制造能力，不仅能够缩短交付周期，也有助于降低地缘政治等外部因素带来的供应风险。包括福特、Lucid等整车企业也公开表示，支持供应商推进美国本土生产，以增强汽车产业链的稳定性。

从制造到人才，美国完善碳化硅产业生态

除了生产设施建设，博世还计划持续扩大在美国的长期投入。公司表示，到2031年前，将累计投资最高75亿美元，用于制造能力扩张、技术研发以及人才培养。

在罗斯维尔，博世不仅升级生产设施，还将加强与当地高校合作，推进半导体人才培养，并通过社区基金持续支持STEM教育，为未来制造基地储备更多专业人才。这也反映出，美国推动半导体制造回流的重点，已不仅是建设工厂，而是围绕制造、研发和人才培养构建更加完整的产业生态。

随着新能源汽车、高压快充、AI数据中心等市场持续增长，碳化硅需求有望保持快速提升。对于博世而言，罗斯维尔工厂不仅是其首座美国半导体制造基地，也是深化北美市场布局的重要支点。

从产业层面来看，碳化硅正在成为全球功率半导体竞争的新焦点。而美国通过CHIPS项目持续支持本土制造，也意味着未来围绕功率半导体的竞争，将不仅体现在技术创新，更体现在制造能力、供应链韧性以及产业生态建设等多个维度。