加码光芯片！仕佳光子拟定增28亿元扩产

仕佳光子发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。

高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目

公告显示，这个项目实施主体为河南仕佳光子科技股份有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，建设周期为3年。项目总投资金额76,899.14万元，投资内容包括场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。

仕佳光子表示，目前高速AWG芯片及光互连组件产能利用率处于较高水平，现有产能已难以完全满足下游客户持续增长的交付需求。晶圆芯片、AWG芯片及MTFA组件等产品的生产涉及芯片加工、精密装配、光学耦合、封装测试、可靠性验证等多个环节，产能释放不仅受设备数量制约，也受关键工序节拍、测试筛选能力、良率水平和人员组织能力影响。随着产能趋紧，部分产品交付周期有所延长，对公司进一步承接客户订单和拓展市场份额形成一定制约。

在高速光模块、AI数据中心、硅光/CPO、高密度光互联等下游应用需求快速增长的背景下，仕佳光子若不及时实施产能扩建，一方面可能导致现有客户订单无法及时交付，影响客户合作稳定性和市场份额提升；另一方面，也可能限制公司在800G、1.6T光模块、CPO高通道FAU等高景气产品方向上的进一步拓展。对于光通信行业客户而言，供应商的稳定量产能力和快速交付能力是进入并维持主流客户供应链的重要条件，产能不足将直接削弱公司承接大客户订单和参与下游产品迭代的能力。

本项目实施后，仕佳光子将通过新增生产、封装、测试及可靠性验证等关键环节能力，提升重点无源产品的规模化制造能力和批量交付能力，缓解现有产能瓶颈，保障客户订单稳定交付，并为公司进一步扩大高端无源产品市场份额、提升经营规模和盈利能力提供重要支撑

连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目

公告显示，该项目实施主体为河南仕佳光子科技股份有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，建设周期为3年，总投资金额145,611.41万元，投资内容涵盖场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。

CW DFB激光器作为硅光光源、CPO光源及相干光源的重要基础器件，是高速光模块和光电集成架构中的关键配套芯片。仕佳光子透露，该项目聚焦100mW CW DFB激光器芯片和400mW CW DFB COC，均属于公司有源产品平台的重要方向。其中，100mW CW DFB激光器芯片面向400G/800G/1.6T硅光模块，是现有有源芯片技术在数通市场的规模化延伸；400mW CW DFB COC面向3.2T、CPO外置光源，是公司向更高功率、更高集成度、更高端应用场景拓展的重要产品。该项目建设有助于公司强化有源产品能力，与公司既有无源AWG、MT-FA、FAU等产品形成协同，提升公司在硅光、CPO和高速光模块产业链中的综合解决方案能力

高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目

公告显示，该项目实施主体为河南仕佳通信科技有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市，建设周期为3年，总投资金额17,154.96万元，投资内容包括场地投入、设备购29置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。项目拟通过优化厂区生产布局、新增标准化生产线、引进自动化/半自动化设备等一系列措施，扩大公司MPO、MMC系列产品的产能规模，以满足下游客户持续增长的订单需求。

仕佳光子光纤连接器产品线主要分为传统的单双芯光纤连接器和高密度的多芯束光纤连接器两大品类。其中，单双芯光纤连接器覆盖LC、SC、FC等多类产品，市场和技术成熟，但产品整体同质化程度较高，价格竞争较为激烈；多芯束光纤连接器以MTP/MPO、MMC为代表，技术壁垒和工艺复杂程度较高，产品附加值和毛利率明显高于传统品类。

从下游应用来看，随着算力/数据中心持续向更高带宽、更高速率、更低时延方向演进，高密度光纤连接器已成为行业迭代30升级的核心方向，市场规模和占比呈现快速上升趋势，根据弗若斯特沙利文预测，2030年整体市场占比有望达到97.51%。

项目建成并达产后，仕佳光子高密度光互连器件业务规模将扩大，规模化制造和批量交付能力也将提升，盈利能力也将进一步增强。