印度半导体，下一步如何突围？

近年来印度电子制造业发展迅猛，但产业创造的大部分附加值仍依赖进口元器件与原材料。目前印度本土增值率仅约18%至20%，该国下一阶段的挑战是向电子产业链上游延伸，完善全流程制造能力。

全球电子产业协会（前IPC）全球政府关系副总裁Chris Mitchell在接受采访时表示，印度并未局限于单一细分赛道，而是着力夯实电子供应链几乎每一个环节。“如今印度在全球电子产业中已占据一席之地，但该国显然志在进一步提升自身在全球电子供应链中的话语权。”他说道。

过去数月，古吉拉特邦、拉贾斯坦邦、奥里萨邦、安得拉邦接连落地新项目，布局半导体封测、载板、印制电路板及各类电子元器件。一系列动作共同体现出印度政府的核心思路：搭建全链条电子制造能力，而非零散布局单一制造环节。

印度推出系列产业规划，核心目标是提升本土产业增值占比。官方数据显示，印度电子产业产值已接近130万亿卢比（约1365.3亿美元），智能手机更是成为该国第一大出口商品。2026年4月1日，印度电子与信息技术部国务部长JitinPrasada向人民院提交书面答复称，电子制造业本土增值率维持在18%至20%区间。

上述数据表明，距离建成完整一体化电子制造产业生态，印度仍有很长一段路要走。当下核心难题是推动元器件、原材料、制造工艺本土化，提高国内环节创造的产业附加值。

印度持续向产业链上下游延伸布局

半导体封测是印度布局力度最大的赛道之一。CGSemi在古吉拉特邦投资超7600亿卢比（约7.97亿美元）建设的专业封测工厂近期正式量产。印度政府还批准了Suchi Semicon在苏拉特新建封测项目，项目总配套资金3936亿卢比（约4.13亿美元），配套项目还包含Crystal Matrix在古吉拉特邦多尔赫拉投建的印度首家商用Mini/MicroLED显示面板工厂。

拉贾斯坦邦正崛起为又一半导体制造中心。印度电子工业协会在比瓦迪打造全新电子制造产业园，项目总投入46.09亿卢比（约480万美元），其中中央政府补贴20.24亿卢比（约210万美元）。园区已敲定意向投资超1200亿卢比（约12.6亿美元），入驻企业实缴落地投资超900亿卢比（约9.4亿美元）。

园区内，萨哈斯拉半导体依托印度半导体专项扶持计划（SPECS）建成全新芯片封装工厂并实现量产。该企业为工厂投入超150亿卢比（约1.57亿美元），计划未来两至三年，将年封装产能从当前1亿颗提升至4至6亿颗。

印度同步向半导体制造上游迈进。奥里萨邦近期与英特尔、3DGS签署框架协议，计划在布巴内什瓦尔周边建设先进玻璃芯载板生产基地。项目投资金额尚未对外披露，但当地政府称其为印度规模最大的高科技制造投资项目之一。该项目将填补印度本土玻璃芯载板产能空白，玻璃芯载板是先进半导体封装的核心关键材料。

在半导体产业扩张的同时，元器件配套生态同步完善。印度政府推出电子元器件制造扶持计划（ECMS），定向扶持印制电路板、无源器件、摄像模组、机电元件及生产设备赛道。该计划最初目标引资5.935万亿卢比（约62亿美元），目前已收到11.5万亿卢比（约121亿美元）投资意向。市场反馈远超预期，印度政府已将该扶持计划预算从2.2919万亿卢比（约24亿美元）上调至4万亿卢比（约42亿美元）。

民间企业也持续扩充制造产能。Syrma SGS与韩国新协电子成立合资公司，近期在安得拉邦动工新建PCB工厂。企业未披露具体投资额，新厂预计直接创造千余个就业岗位，为印度快速增长的电子产业生产单面板、双面板及多层印制电路板。

印度仍需补齐的产业短板

尽管半导体制造与封测获得大量政策与资本倾斜，但印度电子全产业链仍高度依赖进口原材料。“我认为印度需要理清自身产业诉求，重点解决电子制造原材料本土化生产问题。目前该国各类制造原料依旧大量依靠海外进口。”Mitchell表示。

谈及PCB产业，他补充道：“尤其是高端复杂电路板，印度必须实现本土量产。”Mitchell称，高密度互联电路板制造涉及复杂工艺变量，良品率管控难度极高，并非单纯采购生产设备就能落地建厂。“搭建电路板制造产能、实现规模化量产都需要长期积累，离不开持续实操试错。全球高端电路板制造地区，都经过了漫长的技术沉淀周期。”

他着重强调，设计研发能力要与本土制造水平匹配协同。“高端产品设计工程师需要了解本土制造工艺上限，政府出台产业政策时也要贴合未来技术发展趋势。但我们常看到，研发设计与制造落地两大领域存在巨大断层，各国企业与政府的产业投资规划，必须和产品设计需求对齐统一。”

行业标准引领产业下一阶段发展

Mitchell表示，印度的全产业链布局思路，契合全球电子产业整体发展趋势。各国政府纷纷将电子产业定位战略支柱产业，重新审视供应链抗风险能力与本土制造安全。

全球电子产业协会将供应链韧性划分为五大核心维度：培育本土制造产能、保障全球供应链稳定供给、统一技术标准与行业人才认证、扶持产业创新、提升全供应链数据透明度。

Mitchell认为印度已经意识到，单一环节做强不足以支撑产业整体发展：“我接触过多位印度政府高层，他们对行业认知深刻，推动电子产业发展的决心与积极性十分充足。”该协会正联合产业链企业制定半导体测试、载板、先进封装相关行业标准。当前行业与政策资源大多集中在单芯片封装领域，系统级封装长期被忽视。

Mitchell还提出，人工智能是制造企业的辅助工具，不会取代行业专业技术积累。“电子行业历来依靠全产业链协同制定统一标准，这一模式未来也不会改变。AI能够帮助企业将行业标准落地到生产流程中，但标准的制定、监管与完善，依旧需要行业人才主导。”

对印度而言，当下产业发展的核心挑战已不再是单纯招商引资落地电子加工厂，而是补齐材料、元器件、封测、制造、行业标准全链条能力，让更多产业附加值留在本土。