【方案精选】乐鑫科技ESP32-C6，博通集成BK7239N，瑞昱半导体RTL8777G等

本期我们精选了5款 Matter通信SoC 应用的相关产品或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广，欢迎入驻半导纵横“产品汇”，与更多行业伙伴共享技术成果，共拓市场机会。

乐鑫科技 ESP32-C6

双核RISC-V Wi-Fi 6 SoC，率先获得Matter兼容平台认证，单芯片同时覆盖Matter over Wi-Fi与Matter over Thread双路径。

核心规格

• 内核：RISC-V HP@160MHz（四级流水线，CoreMark 496.66）+ LP@20MHz双核

• 存储：512KB SRAM + 320KB ROM + 16KB LP SRAM，支持外接Flash

• 无线：2.4GHz Wi-Fi 6(802.11ax) + BLE 5.3 + IEEE 802.15.4，Wi-Fi速率最高150Mbps

• Wi-Fi 6特性：上下行OFDMA、下行MU-MIMO、波束成形接收、TWT目标唤醒时间

• 蓝牙：BLE 5.3，支持广播扩展、2Mbps高速PHY、高功率模式（最高20dBm）

• 安全：RSA-3072安全启动、AES-128/256-XTS Flash加密、数字签名外设、HMAC身份保护、TEE可信执行环境

• 封装：QFN40(5×5mm, 30 GPIO) / QFN32(5×5mm, 22 GPIO)

亮点

双核架构实现Matter over Wi-Fi与Matter over Thread双路径覆盖——HP核心跑系统固件，LP核心跑应用固件，内存与CPU完全隔离。2025年2月推出ESP LowCode Matter方案，典型应用固件仅约20KB，将Matter协议栈、OTA和安全管理的复杂性封装在系统固件中由乐鑫维护，设备制造商只需关注硬件接口和业务逻辑，显著降低开发门槛。乐鑫是首批获得Matter兼容平台认证的厂商。

典型应用

智能照明、智能插座、传感器、Matter网关、Thread边界路由器、Zigbee-Matter桥接设备

博通集成 BK7239N

双频Wi-Fi 6三协议SoC，通过Matter v1.5平台认证，面向复杂网络环境下的智能家居设备。

核心规格

• 内核：ARM Cortex-M33 @ 240MHz

• 存储：512KB SRAM，支持Flash与PSRAM合封

• 无线：双频2.4G/5G Wi-Fi 6 + BLE 5.4 + Thread v1.4.0多协议并发

• Matter：已完成SDK平台对Matter v1.5标准全面支持，通过Matter兼容平台认证

• 安全：PSA Level 3，硬件级安全防护

• 功耗：Wi-Fi接收电流低至9mA

• 工作电压：1.8V~5.5V宽电压输入

• 封装：小型化QFN（Flash+PSRAM合封）

亮点

本土厂商中较早完成Matter v1.5平台认证的产品——双频Wi-Fi 6覆盖2.4G/5G频段，在密集部署环境中具备更强抗干扰能力。博通集成同时推出BK7236N等芯片支持Matter协议，形成芯片矩阵覆盖不同市场需求，设备制造商基于已认证SDK平台可显著缩短产品测试周期。

典型应用

智能家居网关、智能照明、智能门锁、传感器、家电

瑞昱半导体 RTL8777G

Matter over Thread终端SoC，提供从终端到边界路由器的完整Thread产品组合。

核心规格

• 内核：ARM Cortex-M55 @ 125MHz

• 存储：384KB SRAM + 2/4MB Flash

• 无线：BLE 5.3 + IEEE 802.15.4(Thread/Zigbee)

• 安全：PSA Level 2，Trust Zone技术

• 发射功率：最大14dBm

• 封装：QFN48(6×6mm)

• 产品矩阵：RTL8771GUV/HTV（Thread RCP）、RTL8777GKF（终端设备）、RTL8772GWP（终端/边界路由器，内置以太网+4MB PSRAM，QFN88 10×10mm）

亮点

完整Matter over Thread产品组合覆盖三种设备形态——RTL8771G作Thread RCP连接主机实现边界路由器，RTL8777G面向终端设备，RTL8772GWP可独立构建边界路由器并带HMI界面。2025年3月在Embedded World和AWE展会现场演示跨生态控制体验，瑞昱已明确计划将Matter兼容平台推向市场认证。

典型应用

洗衣机、空调、插座、开关、照明、门锁、窗帘、带HMI界面的网关

博流智能 BL606P

六模合一多协议网关SoC，单芯片支持全部Matter协议类型，面向多协议桥接与边缘网关场景。

核心规格

• 内核：RISC-V 32-bit M0（五级流水线，32K I-Cache + 16K D-Cache）+ 64-bit D0（五级流水线，32K I-Cache + 32K D-Cache），最高480MHz

• 存储：900KB RAM + 128KB ROM + 16MB PSRAM，支持外接Flash

• 无线：Wi-Fi 802.11b/g/n + BT/BLE 5.x + Zigbee(IEEE 802.15.4) + 以太网 + USB 2.0六模共存

• Matter：单芯片支持Matter over Wi-Fi / Matter over Thread / Matter Bridge / Matter Border Router全部类型

• 安全：RISC-V安全Zone分区、OTFAD即时AES解密、AES-CBC/GCM/XTS、SHA-1/224/256/384/512、公钥加速器(PKA)

• 发射功率：0~21dBm

亮点

单颗芯片即可实现Wi-Fi、BLE、Zigbee、以太网、USB共存，无需外挂多颗射频芯片即可完成Matter Bridge（Zigbee设备接入Matter网络）和Border Router（Wi-Fi与Thread Matter互通）。博流是CSA Participant会员，同时提供BL602（Wi-Fi+BLE 5.0）面向Matter over Wi-Fi终端、BL702（BLE 5.0+802.15.4）面向Matter over Thread低功耗终端，形成从终端到网关的完整产品线。

典型应用

智能音箱、智能中控面板、智能网关

泰凌微电子 TL721X

多协议无线SoC，首款通过蓝牙6.0信道探测认证的本土SoC，面向Matter over Thread终端与智能追踪场景。

核心规格

• 内核：32位RISC-V @ 240MHz，集成DSP/FPU单元
• 存储：512KB SRAM + 2MB Flash（TL7218系列）；256KB SRAM + 1MB Flash（TL7215系列）
• 协议：蓝牙6.0/Mesh/IEEE 802.15.4/Thread/Matter/Zigbee/2.4GHz专有协议多协议并发
• 安全：PSA Level-1，Root of Trust & Secure Boot，AES-128/256，ECC，TRNG，Chacha20-Poly1305
• 功耗：接收1.6mA，发射2.5mA（0dBm），深度睡眠0.8μA（无SRAM保留）/1.7μA（保留32KB SRAM），整体较上一代降低70%
• 测距：蓝牙信道探测PBR+RTT，100米内±50cm精度
• 封装：QFN38(4×4mm)/QFN68(8×8mm)/BGA56(3.4×3mm)/BGA94(4×6mm)
• 工作电压：1.8V~4.3V

亮点

超低功耗设计——接收电流仅1.6mA，深度睡眠0.8μA，整体工作电流较上一代降低70%。作为首款通过蓝牙6.0信道探测认证的本土SoC，融合PBR与RTT技术实现100米±50cm测距精度，已通过Apple Find My和Google Nearby认证。泰凌微从Matter 1.0到1.4全程参与协议演进，Matter SDK兼容Apple Home/Google Home/Amazon Alexa主流生态。

典型应用

智能照明、智能追踪（钥匙扣/行李牌/宠物项圈）、传感器、工业物流追踪