东方算芯首颗软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000正式发布

原创来源:半导纵横发布时间:2026-07-13 18:01
作者:半导纵横
东方算芯
AI芯片
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DF1000的发布,不仅是一款算力产品的问世,更标志着“软件定义+3D堆叠近存计算”这一中国自主原创的算力芯片新发展路线的正式启航。

7月13日,以“东方范式引领AI算力新趋势”为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会在上海东郊宾馆会议中心紫金厅举行。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂,共同见证东方算芯首颗大算力芯片——DF1000的全球首发,标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。

聚力前行:多方共筑国产算力发展新格局

发布会伊始,浦东新区李慧副区长、上国投袁国华董事长依次登台致辞,他们分别从集成电路产业战略布局、国资赋能硬核科技成果转化等维度,充分肯定了东方算芯“软件定义+3D堆叠近存计算”原创技术路线的突破性价值,对公司立足全国产供应链、破解先进工艺瓶颈的工作给予高度认可,并寄语东方算芯持续深耕核心技术,携手产业链伙伴共同夯实自主可控算力底座,为我国数字经济与人工智能产业高质量发展注入核心动力。

DF1000正式亮相:架构创新破解行业三大核心瓶颈

在全场嘉宾的共同见证下,东方算芯副总裁郭炜先生发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片,DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式,系统性破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。

一是突破制程依赖,走出供应链自主可控新路径。 DF1000聚焦底层计算架构的源头创新,通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构,以空间并行与时分复用显著提升硬件资源利用率,在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的卓越算力。整条技术路线不依赖尖端制程、供应链稳定可控、可持续自主迭代,为我国高端算力芯片提供了一条新的可落地、可规模化的技术路径。

二是打破存储墙壁垒,通过创新算存架构释放算力效能。 DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成,把互连间距压缩至亚微米级别,带来数量级提升的互连密度与带宽密度,访存带宽达6.4TB/s。这一设计从根本上破解了“存储墙”、“带宽墙”和“功耗墙”三大行业痛点,高效支撑大模型训练与推理等高强度算力需求。

三是构建全栈软件生态,让芯片真正可用、好用、易用。 算力产业的竞争,最终是体系与生态的竞争。东方算芯同步打造了全栈自主底层软件栈,覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链,全面兼容主流深度学习框架,为用户提供简洁高效的迁移与部署方案。

全栈产品矩阵同步发布,覆盖多元算力场景

围绕DF1000核心芯片,东方算芯同步推出了完整的产品矩阵,覆盖从加速卡到集群的全层级算力需求,包括:

  • DF1000加速卡:遵循OAM2.0规范,适配国内主流OEM服务器平台
  • 擎元QY100服务器:单机8卡AI服务器,含风冷与液冷两个版本
  • 拓域TY64超节点:分布式液冷64卡超节点服务器,单节点算力可达33PFLOPS@BF16
  • 慧算HS128智算集群:面向大规模数据并行训练与推理的128卡集群方案

整套产品体系可适配人工智能、互联网、金融、超算、科研医疗、政务等各类复杂算力场景,精准承接产业高质量发展的算力刚需,全面赋能千行百业数字化、智能化升级。

专家洞见:共探算力产业技术与生态前沿

本次发布会特设主题报告环节,多位行业顶尖专家分别从芯片技术演进、存储技术突破、产业链协同等多个维度带来深度分享,为国产算力产业发展带来前沿视角。

香港工程院院士、东京大学工学院院士、香港科技大学副校长郑光廷以《AI计算与半导体芯片:协同共生,洞见未来》为题,深入剖析了AI大模型浪潮下半导体芯片的技术演进逻辑,从底层工艺、架构创新层面解读算力与芯片双向驱动的产业规律,为国产芯片技术迭代的方向给出了建议。

欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超带来《3D封装加3D制造,双轮驱动满足先进AI芯片的存储需求》主题分享,聚焦存储与算力协同的技术瓶颈与突破路径,结合全球存储芯片产业格局,探讨了高性能计算与存储技术落地的机遇与挑战,为国产算力硬件一体化发展提供了新思路。

上海兆芯集成电路股份有限公司总经理兼总工程师王惟林以《上海兆芯x东方算芯 共筑上海算力新基座 打造全栈式自主可控算力解决方案》为主题,分享了双方基于上海本土集成电路产业集群优势,深度联动CPU与AI算力芯片技术能力,打通从通用计算到专用AI算力完整自主产业链的实践,合力构建适配国内政企和产业生态的一体化算力底座。

芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民带来《System in a Package(SiP)的历史机遇和挑战》主题分享,结合全球先进封装产业发展态势,系统梳理 SiP 技术演进脉络与产业应用前景,从芯片设计服务视角解读先进封装与架构创新协同发展的产业机遇,为国产算力芯片的封装技术路线提供了重要的行业参考。

圆桌论道:深度研讨产业创新与投资新趋势

发布会举办的两场圆桌论坛分别围绕技术路径与产业资本两大核心议题展开,产学研资多方代表同台交流,碰撞思想火花。

首场圆桌论坛以“后摩尔定律时代,AI芯片的东方范式”为核心议题,参会专家、企业代表共同探讨国产AI芯片如何走出差异化创新道路,围绕架构创新、场景落地、协同攻关等关键议题深入交流,提炼适配国内产业发展的“东方路径”。

第二场圆桌聚焦“新一代算力芯片产业投资趋势讨论”,企业家与一线投资机构代表共同梳理国产算力芯片赛道的投资逻辑,分析细分赛道的成长空间、商业化痛点与产业政策红利,挖掘自主算力领域的重要发展机遇。

共建共筑共赢,携手产业链构建自主算力新生态

“DF1000的发布,是建立在国家全产业链深厚基础上的成功。”发布会上,东方算芯董事长兼CEO魏少军博士代表公司向全体合作伙伴致以感谢,并提出“共建、共筑、共赢”的产业发展主张:

  • 坚持自主创新,开放合作——携手设计、制造、封测、设备、材料、软件、应用全产业链伙伴,共建自主可控、安全高效的算力产业生态
  • 坚持长期主义,耐心投入——深耕底层架构、软件工具、系统方案,一步一个脚印行稳致远
  • 立足上海、布局全国、面向世界——依托上海产业高地优势,服务国家战略,拥抱全球市场

目前,东方算芯已初步构建了全国产化供应链支撑体系,实现了关键环节自主可控,并正带动产业链重点企业集聚布局,共同打造3D芯片产业集群高地。

以芯为始,向新而行

DF1000的发布,不仅是一款算力产品的问世,更标志着“软件定义+3D堆叠近存计算”这一中国自主原创的算力芯片新发展路线的正式启航。它以架构创新为核心突破口,采用14nm工艺实现了算力、利用率与能效比的系统性跃升,为我国高端算力芯片提供了可落地、可规模化、可长期自主的一种技术方案。

东方算芯承诺,将始终把安全自主可控作为核心战略,始终把客户价值、产业价值放在第一位置,始终坚持技术原创、生态开放、长期深耕软件定义近存计算的技术路线,始终与国家战略、与上海发展、与产业链同仁同向而行。

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