拓荆科技全资收购无锡尚积

近日，国内半导体薄膜沉积设备领军企业拓荆科技披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权，并同步募集配套资金。根据公司公告，经监管部门批准，拓荆科技股票将于2026年7月13日（星期一）开市起正式复牌，此次并购落地，标志着公司正式开启从单一设备制造商向核心工艺整体解决方案服务商的战略升级。

据本次重组预案详细内容显示，拓荆科技本次资产收购布局完整，旨在实现对无锡尚积的100%全资控股。具体交易方案为，公司直接收购无锡尚积82.97%的股份，同时收购上海泰纳微企业管理有限公司、无锡宽行企业管理有限公司两家持股平台100%股权。据悉，上海泰纳微与无锡宽行仅为无锡尚积持股主体，无其他经营业务，本次收购完成后，拓荆科技将通过直接及间接持股方式，全面掌控无锡尚积全部股权，完成标的资产的全资整合。同时，公司将向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，为本次并购落地、后续技术研发与产能扩张提供资金支撑。

作为本次重组的核心标的，无锡尚积虽成立于2021年6月，是国内半导体设备领域的新锐企业，但技术布局精准、产品赛道优质，快速跻身国内核心半导体设备供应商行列。公司核心产品全面覆盖PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等半导体制造核心工艺设备，聚焦半导体设备研发、生产与销售，尤其在功率半导体、MEMS传感器、射频芯片等细分赛道具备显著的国产化竞争优势，技术实力与产品性能已达到国内领先水平。

本次并购对拓荆科技而言，是补齐业务短板、完善产品矩阵的关键性战略落子。长期以来，拓荆科技深耕半导体薄膜沉积设备领域，在PECVD、ALD、Gap-Fill CVD等设备赛道积累了深厚的技术壁垒与市场口碑，是国内薄膜沉积设备国产化的核心龙头企业。但同时，PVD物理气相沉积设备、ETCH刻蚀设备一直是公司原有产品线的空白领域，而这两类设备是半导体晶圆制造、先进封装、特色工艺生产中不可或缺的核心设备，也是国内半导体产业链本土化的关键环节。

半导体制造工艺高度依赖薄膜沉积、刻蚀、光刻三大核心设备，单一品类设备厂商难以满足晶圆厂一体化、一站式的采购与工艺研发需求，平台化、全品类布局已是全球半导体设备龙头的发展趋势。本次收购完成后，拓荆科技将快速补齐PVD、刻蚀两大核心设备短板，形成“多品类薄膜沉积+刻蚀”的完整核心设备矩阵，彻底告别单一设备厂商的业务局限，实现核心半导体工艺设备的全覆盖。

从产业协同角度来看，本次重组价值凸显。一方面，双方下游应用场景高度互补，可全面覆盖逻辑芯片、功率半导体、存储芯片、MEMS器件等多领域制造需求，能够为下游晶圆厂商提供一体化设备配套与工艺解决方案，大幅提升客户一站式采购体验与合作粘性，拓宽公司市场覆盖边界。另一方面，双方可实现研发、技术、供应链、客户资源的深度整合，依托拓荆科技成熟的产业化体系、客户渠道与研发平台，结合无锡尚积在PVD、刻蚀领域的核心技术储备与研发团队，加速新技术迭代与新产品落地，降低研发成本，提升整体研发效率。

在国内半导体设备国产化加速的行业大背景下，本次并购具备重要的产业意义。当前，国内半导体核心设备仍存在部分环节依赖进口，PVD、刻蚀设备的国产化渗透率仍有较大提升空间。拓荆科技的本次战略整合，不仅是企业自身转型升级、突破发展瓶颈的关键一步，更是国内半导体设备行业产业整合、抱团突围的典型缩影。