单季60亿美金！80家半导体企业拿到融资

2026年第二季度多家半导体领域的企业获得了融资，其中有18家企业融资规模突破1亿美元，其中不乏早期轮次项目。本文共计梳理了80家企业在2026年第二季度的融资情况，整体融资总额超60亿美元。

2026年第二季度，资本持续向AI硬件初创企业涌入。过去一年，资金大多集中于面向AI数据中心的芯片赛道，但本季度边缘端芯片初创企业重新获得资本青睐，资本方看好实体人工智能与设备端实时应用的发展前景。不过，面向大型AI基础设施的芯片，以及高速数据传输、高压功率半导体等配套赛道，依旧吸纳了AI领域绝大部分投融资。

量子科技赛道本季度融资表现同样亮眼，共有21家企业完成募资，其中6家融资额达到1亿美元及以上。各类量子比特技术路线均获得资本布局，涵盖超导硬件、自旋基、中性原子、离子阱方案；低温控制电路、量子芯片检测、量子互联相关企业也成功拿到融资。

芯片领域

SiFive 完成 4 亿美元 G 轮融资，由 Atreides Management 领投，Apollo Global Management、英伟达、Point72 Turion、T. Rowe Price Investment Management、Prosperity7 Ventures、Sutter Hill Ventures 跟投。SiFive 提供全系列基于 RISC-V 架构的处理器内核知识产权，产品矩阵包含：高性能 64 位应用处理器，支持 3 发射至 6 发射乱序内核，最高集成 2 路专用矢量运算引擎；标准化、可定制低功耗嵌入式微控制器；面向人工智能与现代算力负载、具备高度可扩展性的矢量矩阵处理器，内置专门针对机器学习加速优化的矢量运算单元；专为车载场景打造、具备确定性实时处理能力的处理器解决方案。本轮融资将用于加速面向数据中心的 RISC-V 中央处理器与人工智能知识产权方案研发。公司 2015 年成立，总部位于美国加州圣克拉拉。

AttoTude 完成 5200 万美元 C 轮融资，领投方为 The Westly Group，是德科技、Allegis Capital、DNX Ventures、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan Partners、Wing Venture Capital 参与投资。AttoTude 面向人工智能与超大规模数据中心基础设施推出互联平台，融合专用集成电路信号生成技术与低损耗介质波导，实现单通道 200G、400G、800G 高带宽、高能效互联。该公司采用太赫兹有线射频传输方案，打造可扩展中短距离互联方案，既突破铜线传输性能瓶颈，又规避光通信方案的复杂工艺。资金将用于首批原型样机搭建与供应链体系建设。公司 2024 年成立，总部位于美国加州门洛帕克，累计融资 1.43 亿美元。

HYFIX Spatial Intelligence 完成 1500 万美元种子轮融资，Craft Ventures 领投，Catapult Ventures、Multicoin Capital、Finality Capital、Sky Dayton 参与出资。HYFIX 面向无人机与机器人设计系统级芯片，集成飞控、高精度定位、安全无线通信、机载智能计算功能，可在 GPS 信号微弱或无卫星信号环境稳定运行，兼容 ROS 2、ArduPilot、PX4 等开源生态，覆盖消费级、商用、军工全尺寸无人机市场。公司 2022 年成立，总部位于美国加州圣克拉拉。

BigEndian Semiconductors 完成 600 万美元融资，IAN Group 领投，Vertex Ventures 东南亚及印度基金、IvyCap Ventures、天使投资人共同参与。该企业研发面向企业级与消费级监控摄像头的高性能系统级芯片，侧重设备可管理性与灵活化设计架构。这家初创企业近期完成首款芯片流片，本轮资金将用于从样片测试转向商业化落地部署。2024 年成立，总部位于印度班加罗尔。

Morphing Machines 完成 4.2 亿印度卢比（约 440 万美元）A 轮追加融资，投资方为 Navam Capital、Hero Enterprise、Colossa Ventures。Morphing Machines 研发多核、大规模并行、运行时可重构系统级芯片平台，内核规模可从 16 核扩展至 4096 核。这套嵌入式处理器平台可单芯片承载多种专用架构，能够根据任务需求实时调用对应算力，同步处理多类关键业务与应用场景，覆盖航空电子、车载、5G/6G 通信、数据中心、AI 基础设施、高性能计算市场。资金用于测试芯片研发与客户试点落地。公司 2005 年成立，总部位于印度班加罗尔。

AI硬件领域

Etched 结束隐形运营阶段，完成 5 亿美元融资，投资方包含 VentureTech Alliance、简街资本、Hudson River Trading、Jump Trading、Two Sigma、Stripes、Ribbit Capital、Radical Ventures、Primary VC、Positive Sum 及个人投资者。Etched 深度协同设计前沿大模型推理专用芯片、整机机柜、配套软件与制造工艺。其自研架构可降低芯片运算单元工作电压，宣称能在无热节流前提下，以 80% 以上峰值算力运行万亿参数稀疏混合专家模型；同时采用高带宽内存 + 静态随机存取存储混合架构，搭配超低延迟、高带宽互联构建共享内存池，提升多芯片间内存访问速度。企业计划今年夏季推出机柜级完整算力系统。2022 年成立，总部美国加州圣何塞，累计融资 8 亿美元。

Acrab 走出隐形运营阶段，完成超 3.5 亿美元融资，Vertex Ventures 东南亚及印度基金等机构出资。Acrab 研发面向边缘智能体 AI 的全栈计算架构，覆盖 AI 芯片、本地大语言模型推理、操作系统、多模态人机交互、智能体调度平台。自研系统级芯片主打设备端推理，优化异构架构下中央处理器与神经网络处理单元协同调度效率。资金全部投入研发。2024 年成立，总部新加坡。

Fractile 完成 2.2 亿美元融资，Accel Partners、Factorial Funds、Founders Fund 领投，Conviction Partners、Gigascale Capital、O1A、Felicis、Buckley Ventures、8VC 及原有股东跟投。Fractile 研发存储与计算物理交织布局的前沿大模型推理芯片，宣称该架构支持更长上下文窗口，在合理功耗范围内，可同时为数千并发用户每秒处理数千词元。资金用于交付首款量产芯片。2022 年成立，总部英国伦敦。

Upscale AI 完成 1.9 亿美元 A1 轮追加融资，Premji Invest 领投，英伟达、Salesforce Ventures、Seligman Ventures、淡马锡、Maverick Silicon、Mayfield、Prosperity7 Ventures、StepStone Group、老虎环球基金参与投资。Upscale AI 提供面向超低延迟 AI 网络的芯片、整机系统与配套软件，依托 ESUN、Ultra Accelerator Link、Ultra Ethernet 等开放标准，将图形处理器、AI 加速卡、内存、存储、网络设备整合为统一同步算力引擎。产品包含数据中心高带宽 AI 网络交换架构、基于 SAI/SONiC 的网络操作系统、标准化机柜平台。2025 年成立，总部美国加州圣克拉拉，累计融资 5 亿美元。

XCENA 完成 1.35 亿美元 B 轮融资，Atinum Investment、IMM Investment 领投，SBI Investment、未来资产资本、STIC Ventures、Wonik Investment Partners、SV Investment、LB Investment、Corstone Asia、Kiwoom Investment、DSC Investment、新韩创投、韩国开发银行、KDB Capital、Premier Partners、Kolon Investment、Company K Partners、K2 Investment Partners、Partners Investment、Kyobo Securities 参与投资。XCENA 研发存内计算架构，缓解 AI 基础设施与高负载算力场景的数据传输瓶颈。产品基于 CXL 3.2 标准，整合大容量共享 DDR5 内存与近数据处理单元，集成数千颗定制 RISC-V 内核与矢量运算引擎，支撑数据预处理、KV 缓存调度等数据编排任务；配套多层应用程序接口、仿真工具、驱动程序构成完整软件开发套件。资金用于实测性能验证、全球规模化落地、拓展市场渠道。公司 2022 年以 MetisX 为名创立，总部韩国城南，累计融资 1.85 亿美元。

Dnotitia 完成 900 亿韩元（约 6120 万美元）A 轮融资，Elohim Partners 领投，Kiwoom Investment、Starting Line、Maple Investment Partners、Daesung Startup Investment、新韩创投、Ulmus Investment、KOLON Investment、HB Investment、Tony Investment、SJ Investment Partners、FuturePlay 出资。Dnotitia 研发向量数据库与向量数据处理单元，加速生成式 AI 场景下的数据检索与运算。向量处理单元是企业统一 AI 数据栈核心部件，打通外部知识库、长期记忆、运行内存；同时开发本地大语言模型运行终端。2023 年成立，总部韩国首尔。

HrdWyr 完成 1300 万美元 A 轮融资，Ideaspring Capital 领投，Singularity AMC、Avatar Growth Capital、Persistent Systems 参与投资。HrdWyr 研发专用领域 AI 系统级芯片，架构融合实时处理与自适应学习，内置独立 AI 运算单元实现智能决策与并行计算；依托真实运行数据，通过机器学习持续迭代优化芯片性能。应用覆盖消费电子、白色家电、电动汽车、数据中心。2023 年成立，总部印度班加罗尔。

EDA与芯片设计

Cognichip 完成 6000 万美元 A 轮融资，Seligman Ventures 领投，SBI Investment、Mayfield、Lux Capital、FPV、Candou Ventures 等机构跟投。Cognichip 打造融合物理仿真的 AI 芯片设计大模型，结合逻辑推演与物理仿真分析，应对复杂设计空间，实现统一项目规划调度、无上限上下文管理、可预期运行效率，可安全对接各类芯片设计工具环境。该初创企业将传统串行设计流程升级为并行、自适应、高度自动化开发链路，其全栈 AI 设计方案能够缩短开发周期、降低研发成本，同时从功耗、性能、能效多维度优化芯片。2024 年成立，总部美国加州红木城，累计融资 9300 万美元。

Architect Labs 走出隐形运营阶段，完成 2400 万美元种子轮融资，Kindred Ventures 领投，Race Capital、TQ Ventures、Together Fund 参与投资。Architect Labs 搭建端到端 AI 设计平台，可根据客户指标与目标算力负载完成定制芯片设计，并出具可形式化验证的设计方案。资金用于算力基础设施搭建、AI 算法研发、与早期客户联合开发量产芯片。2025 年成立，总部美国加州帕洛阿尔托。

BoolSi 完成 600 万美元种子轮融资，Fine Structure Ventures 领投，Pillar VC、Fifth Quarter Ventures、Coalition Ventures 出资。BoolSi 自研编译器，可读取 C、C++ 等高级语言嵌入式代码，自动生成配套现场可编程门阵列加速电路与驱动程序，部署于中央处理器旁，针对性解决算力瓶颈。企业搭建神经网络模型，可完全覆盖程序运行逻辑对应的电路形态，训练过程不断收敛权重至离散数值，最终转化为数字电路；配套功能验证与形式化校验保证设计正确性。初期面向机器人嵌入式开发群体。2023 年成立，总部美国马萨诸塞州波士顿。

制造与设备

日本 Rapidus 获得日本信息处理推进机构追加 1500 亿日元（约 9.43 亿美元）补贴，今年早些时候企业已拿到一笔政府投资。Rapidus 是纯晶圆代工厂，采用一体化全流程模式，提供先进制程逻辑芯片与先进封装服务。企业正在建设 2 纳米逻辑晶圆厂，预计 2027 年实现量产。2022 年成立，总部日本东京。

Syenta 完成 3700 万澳元（约 2600 万美元）A 轮融资，Playground Global、澳大利亚国家重建基金领投，Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures、Wollemi Capital 参与投资。Syenta 研发本地化电化学制造工艺，将金属沉积与图形化光刻整合为单步工序，用于制备高精度芯片互联线。该工艺采用带介质图形的压印电极划分独立电化学单元，仅在单元内部精准沉积金属，可在面积超 1000 平方毫米封装基板上批量制备亚微米级互联结构，生产效率较高。2022 年成立，总部澳大利亚悉尼。

Itera 结束隐形运营，拿到 Upfront Ventures、Costanoa Ventures、Colle Capital 合计 1200 万美元种子轮投资。Itera 研发基于玻璃与液态金属基板的流体电路板测试与原型开发系统，基板重构耗时低于 60 秒。商业模式为客户交付设计文件，由企业在基板上完成电路编译，向客户提供带完整电路可视化的安全远程调试通道，完成迭代后交付可直接量产的设计图纸。2024 年成立，总部美国加州旧金山。

测试、量测与检测

Nearfield Instruments 完成 3.8 亿美元 D 轮融资，富达投资领投，淡马锡、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G Investments、Invest-NL、卡塔尔投资局、TNO Ventures、荷兰国际集团跟投。Nearfield Instruments 主营半导体检测与量测设备，旗下三维扫描探针显微系统可实现 3 纳米及以下环绕栅极晶体管、互补场效应管、混合键合结构的无损在线量测，包含高深宽比沟槽、环绕栅刻蚀槽、通孔、多层堆叠等复杂结构侧壁尺寸检测。设备采用微型扫描探针阵列并行架构提升产能；侧壁成像模式结合侧壁力传感与多传感器融合算法，精准定位探针三维坐标。企业 2016 年自荷兰科研机构 TNO 分拆独立，总部荷兰鹿特丹。

Liquid Instruments 完成 5000 万美元 C 轮融资，是德科技、澳大利亚国家重建基金公司联合领投。Liquid Instruments 研发软件定义型测试测量设备，依托现场可编程门阵列将多类仪器功能集成一体，可切换示波器、可编程直流电源、比例积分微分控制器、数字逻辑分析仪、任意波形发生器、数据记录仪、频谱分析仪等功能。产品线包含便携实验设备，以及可同步联动多台仪器、搭建定制化测试平台的高带宽高端机型，应用覆盖航空航天、半导体、量子科研。资金用于新品研发、平台规模化、拓展重点行业市场。2014 年成立，总部澳大利亚堪培拉。

Invisix 拿到日立创投、Transition Ventures、imec.xpand、斗山投资等机构合计 2000 万欧元（约 2330 万美元）种子轮融资。Invisix 推出基于软 X 射线散射计量的高通量无损量测设备，采用高次谐波发生技术，短脉冲激励激光激发稀有气体原子释放多波长短波软 X 射线，相比传统单波长激光可采集更丰富三维结构信号；搭配重建算法与机器学习还原器件内部精细三维形貌，可适配大批量产线检测，已成功完成环绕栅极晶体管关键尺寸量测。资金用于首款商用设备研发、客户现场演示、团队扩招。2025 年从阿斯麦分拆独立，总部荷兰埃因霍温。

FusionAP 完成 200 万美元 Pre-seed 轮融资，Vertex Ventures 东南亚及印度基金、Southern Capital Group 领投。FusionAP 在马来西亚打造地缘中立的半导体封测代工平台，提供先进 2.5D、3D 及超越摩尔定律封装方案，融合芯粒架构、先进互联、系统级优化。资金用于工程产线搭建、工艺整合、研发与知识产权布局、中试产能建设。2025 年成立，总部马来西亚槟城。

模拟与混合信号

Stathera 完成 5500 万美元 B 轮融资，Maverick Silicon 领投，Celesta Capital、BDC Capital、联发科创新基金、台晶电子、Ultratech Capital Partners 参与投资。Stathera 研发基于微机电系统的时钟器件，同时提供兆赫兹与千赫兹基准时钟，可替代两颗石英晶振。产品包含低抖动封装微机电振荡器，以及可集成于微控制器、系统级芯片、电源管理芯片、通信芯片内的嵌入式微机电谐振器，用于系统控制、电源调制、实时时钟。企业称该器件抗温变、抗振动冲击，功耗与占用面积更小，适配可穿戴设备、物联网、智能手机等无线终端。资金用于第二代 32.768 千赫兹产品量产，以及面向 AI 数据中心的下一代双模式时钟平台研发。技术源自麦吉尔大学，由 Nxtsens 进一步迭代，企业 2020 年成立，总部加拿大蒙特利尔，累计融资 7500 万美元。

Point2 Technology 完成 3140 万美元 B 轮追加融资，Maverick Silicon 领投，英伟达风投 NVentures、联电资本跟投。Point2 研发超低功耗、超低延迟射频混合信号互联系统级芯片与智能重定时器，面向数据中心超大带宽、多太比特线缆互联场景搭建可扩展方案。旗下有源射频线缆平台通过毫米波射频收发系统级芯片，以塑料介质波导实现无线化数据传输；纯电学传输架构搭配现代调制技术，可实现 800G、1.6T、3.2T 乃至更高线缆传输速率。2016 年成立，总部美国加州圣何塞。

功率器件

Reed Semiconductor 完成 1 亿美元融资。Reed 面向多行业提供功率半导体产品，产品线涵盖多相控制器、智能功率级模块、电源模组、中间总线转换器、电子熔丝、电源多路复用器、负载点直流转直流控制器。资金用于新品研发、拓宽市场渠道、扩大经营规模。2019 年成立，总部美国罗德岛州沃里克。

IVWorks 完成 450 万美元上市前融资。IVWorks 制造射频与功率半导体用氮化镓外延片，具备选择性区域再生长工艺，优化氮化镓器件接触电阻；同时提供碳化硅基氮化铝高电子迁移率晶体管、硅基氮化镓高电子迁移率晶体管、垂直结构氮化镓外延片。企业拓展 E 波段、W 波段卫星通信与无线回传射频业务，同时开发适配高带宽内存、图形处理器平台的负载点转换器，服务 AI 供电场景。公司筹备韩国科斯达克上市，2011 年成立，总部韩国大田，累计融资 3300 万美元。

光子与光学器件

HyperLight 完成 8000 万美元 C 轮融资，联发科领投，联电资本、捷普、富士康、SG Growth Capital、中华开发工业银行 TEN 基金、卡塔尔投资局等机构跟投。HyperLight 研发薄膜铌酸锂光子集成电路，其芯粒平台统一适配数据中心短距直调直检光模块、长距相干数通电信光模块、共封装光学器件，整套架构可大批量量产，兼具超高调制带宽、CMOS 兼容驱动电压、极低光损耗特性。当前支持单通道 200G 速率，400G 方案已进入样品阶段。资金用于扩充产能、加速产品认证、扩大芯粒平台落地规模。2018 年成立，总部美国马萨诸塞州剑桥。

nEye 完成 8000 万美元 C 轮融资，Sutter Hill Ventures 领投，谷歌母公司 Alphabet 旗下 CapitalG、微软风投 M12、Socratic Partners 参与投资。nEye 研发单片集成硅光、微机电系统、CMOS 电路的光交换芯片，面向数据中心与 AI 算力网络。这款可重构光互联设备搭载体积小巧、切换速度快的光学层，实现中央处理器、图形处理器、内存资源弹性池化。资金用于产品迭代与大规模量产产线建设。2020 年成立，总部美国加州圣克拉拉，累计融资 1.52 亿美元。

OpenLight 完成 5000 万美元 A1 轮追加融资，Matter Venture Partners 领投，Acclimate Ventures、Catapult Ventures、Xora Innovation、Capricorn Investment Group、Mayfield、New Legacy Ventures 出资。OpenLight 依托自有工艺设计套件，提供定制光子专用集成电路设计与制造服务，基于磷化铟与硅光异构集成工艺，工艺库包含无源、有源全品类光器件，集成激光器、调制器、光放大器、光电探测器，覆盖 400G 调制器、片上磷化铟异构集成激光器技术，同时配套芯片设计服务。资金用于扩充工艺设计套件器件库，加速 1.6T、3.2T 光子参考芯片开发。企业原为新思科技子公司，2025 年独立拆分，总部美国加州圣巴巴拉。

传感器领域

Eyeo 完成 4000 万欧元（约 4710 万美元）A 轮融资，Innovation Industries 领投，imec.xpand、Invest-NL、QBIC Fund、德国高科技创业基金、布拉班特发展署参与投资。Eyeo 推出纳米光子分光成像传感器技术，兼容所有 CMOS 传感器平台。该垂直波导架构将入射光分色后定向传导至单个像素，相比传统彩色滤光片大幅提升感光灵敏度，弱光环境优势显著；可让 0.5 微米以下像素完整采集彩色信息，提升图像分辨率。资金用于完善传感器设计能力、拓展原始设备制造商合作生态、推进商业化落地。企业 2024 年自比利时微电子研究中心 imec 分拆，总部荷兰埃因霍温。

Prophesee 完成 2000 万欧元（约 2320 万美元）融资，Critical Path Ventures 领投。Prophesee 研发神经形态事件型图像传感器，借鉴人类视觉系统原理，每个像素可微秒级独立响应光线变化，在弱光、逆光、复杂杂乱场景捕捉高速不规则运动目标；配套内置 AI 处理软件平台。企业近期推出一体化无人机侦测跟踪系统，产品同时覆盖工业、消费、车载市场。2014 年成立，总部法国巴黎。

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