14亿美元，京元电子赴美建厂

受美国持续推动本土芯片制造产能扩充政策影响，京元电子宣布赴美建厂投资方案，投资总额最高可达14亿美元，折合新台币约449亿元。这家半导体测试企业表示，该项目将是其规模最大的海外扩产布局，旨在填补美国后端封测产能日益扩大的缺口。

京元电子表示，此次投资将依美国设厂进度及资金需求分阶段进行，资金来源将以自有资金或银行借款支应，主要目的为了营运发展及全球供应链布局。董事会授权董事长在14亿美元额度内，全权处理美国投资设厂相关事宜。

业界指出，京元电子目前在美国已有KYEC USA Corp.业务据点，主要负责业务联系与客户服务，此次则是进一步升级为在美设立生产基地。京元电子长期与多家美国客户合作，包括英伟达、博通、迈威尔、英特尔，以及谷歌、亚马逊等云端服务供应商（CSP），近年受惠AI GPU、ASIC及高性能计算（HPC）芯片需求快速成长，测试订单持续增加。未来随着美国客户要求供应链更加贴近生产基地，美国新厂将有助提升就近服务能力，也可缩短产品交期并降低供应链风险。

台积电亚利桑那州晶圆厂量产后，当地后段供应链需求将逐步形成，Amkor可望扮演封装角色，而京元电则有机会承接更多高阶芯片测试业务，形成完整的在地供应链体系。

受益于AI测试需求爆发，京元电子将今年资本支出由393.72亿元提高至500亿元，其中将有50%用于建厂/无尘室、20%~30%用于测试机台、5%~15%用于晶圆针测机（probers）及成品测试所需分选机（handlers）、 5%~15%用于高功率预烧老化（Burn-in）。此外，业内观察到京元电子目前仍有新台币900亿元银行授信额度，认为其扩大资本支出印证需求吃紧，重申正向评等。

京元电子在持续加速海外布局。今年5月下旬，公司刚启用新加坡新测试厂，投资金额约新加坡币1亿元，锁定AI、高效能运算及先进封装、系统级测试（SLT）等高阶应用，成为集团重要海外测试基地。

京元电子凭借自制预烧炉（Burn-in）优势，在AI GPU成品测试市场具领导地位。随着新一代Rubin芯片架构更复杂且功耗（TDP）大增，其测试时间预计将较前一代Blackwell增加50%以上，带动测试单价大幅提升。此外，随着新款ASIC功耗提升，预期TDP将超过1,000W，客户预计将开始导入高单价的Burn-in与系统级测试（SLT），这将使ASIC的最测试时间倍增，成为极具潜力的营收引擎。

此前麦格理证券指出，京元电子AI相关业务占营收比重已超过50%；看好2026~2028年其AI资本支出将持续强劲，加上新一代芯片推出，以及测试时间拉长，将带动今年营收成长40%，至于2027、2028年仍可维持高度成长动能。同时，麦格理目前预期，考量一家具潜在威胁的竞争对手，目前仍忙于晶圆级测试与先进封装业务，至少到2027年以前，AI相关（GPU）最终测试订单不会出现具规模的竞争。

值得一提的是，京元电子6月合并营收36.22亿新台币，较5月环比下滑4.1%，同比增长28.6%；2026年上半年累计合并营收213.34亿新台币，同比大涨36.1%。