韩美、韩华半导体对簿公堂，TC键合机光源专利再起争端

“牛奶里面大部分是水，难道就能把牛奶倒进纯水专用设备里使用吗？”这个类比，成为韩美半导体与韩华半导体设备就热压键合机（TC 键合机）专利纠纷庭审中激烈辩论的核心焦点。热压键合机是高带宽内存（HBM）生产的核心工艺设备。

韩华半导体设备于 2025 年 10 月提起诉讼，主张韩美半导体热压键合机的部分组件侵犯其多项专利。近日，首尔中央地方法院第 63 民事庭召开该专利侵权案第二次庭审。

韩华半导体设备表示，韩美半导体 GRIFFIN、DRAGON 两款热压键合机侵犯己方三项专利，索赔 10 亿韩元，并要求销毁涉案侵权设备。涉案专利分别覆盖：热压键合机微凸点助焊剂涂布检测系统及检测方法、助焊剂检测所用光源波长与检测技术、用于助焊剂整平的刮刀机构。助焊剂是热压键合工序中涂覆在芯片之间、辅助粘接的化学材料。

本次庭审的争议核心在于第二项专利的有效性与保护范围，重点是光学检测环节蓝光、白光光源的专利界定解读。

韩美半导体辩称，原告专利保护的是特定蓝光波段反射光分析技术，而自家设备采用白光光源。韩美半导体法务团队提出：“原告仅因白光内含蓝光波段就判定我方产品侵权，逻辑等同于‘机器设计用于纯水，就认定牛奶能投入使用，只因牛奶含有水分’。”

韩华半导体设备则反驳称，水在牛奶中的占比远高于脂肪、蛋白质，纯水设备倒入牛奶仍可实现基础运转；白光包含蓝光波段，韩美半导体使用白光光源，实质上等同于使用专利保护的蓝光技术。

但法院当庭指出，韩华半导体设备的类比逻辑并不恰当，并对该对比提出质疑。法官表示，纯水专用设备倒入牛奶后，牛奶中的其他成分会造成设备损坏；不能仅因产品包含某一种基础元素，就认定二者功能完全等同，该解读属于过度扩大专利保护范围。

双方还针对第三项助焊剂整平工艺专利的法律释义产生分歧。韩华半导体设备主张，整平工序使用的刮刀机构需具备弹性可调、伸缩调节功能，该技术已纳入其专利保护范畴。

韩美半导体回应，该专利采用功能性权利要求撰写方式，未清晰界定设备结构特征，应当作限缩解释；本领域技术人员无法仅凭专利说明书确定设备具体结构。

韩美半导体法务团队补充，专利中 “刮刀两端同步施加弹力与拉伸力” 的表述属于非标准术语，无明确行业技术定义；其设备并未搭载该专利所述可伸缩刮刀机构、驱动式间隙调节系统，不存在侵权行为。

韩华半导体设备不认可该说法，称功能性权利要求的审查规则不支持这种狭义解读；韩美半导体热压键合机内置移动支架与滑块结构，可实现刮刀伸缩调节与间隙控制，已构成明确专利侵权。

韩美半导体恳请法院尽快作出判决，称自身是热压键合机行业龙头，案件久拖不决将扰乱整个设备市场秩序。法院表示，将梳理双方提交的全部证据，确定可采信材料清单，下一次庭审定于 9 月 10 日开庭。