聆思科技完成近5亿元B轮融资，首颗端侧大模型AI推理芯片年底推出

近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等一线资本跟投，其中多家老股东持续加注。

资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片升级。据悉，聆思首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula将于2026年底正式推出，面向机器人、AIPC、智能汽车座舱、全屋智能等场景，为端侧大模型规模化部署提供核心算力支撑。